[发明专利]多维管芯系统中的可编程逻辑器件的可编程逻辑结构可访问的嵌入式片上网络在审

专利信息
申请号: 201910444792.4 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN110647495A 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: S·R·阿特萨特;S·J·韦伯;R·P·古塔拉;A·R·达苏 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06F15/173 分类号: G06F15/173;G06F15/78
代理公司: 72002 永新专利商标代理有限公司 代理人: 林金朝;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 可编程逻辑结构 集成电路管芯 第一区域 电路 集成电路器件 传送数据 第二区域 电路设计 片上网络 组数据 配置 编程 集成电路
【权利要求书】:

1.一种集成电路器件,用于基于对所述集成电路器件进行编程的配置数据来执行操作,所述集成电路器件包括:

设置于第一集成电路管芯上的可编程逻辑结构,其中,所述可编程逻辑结构包括可编程逻辑结构的第一区域,其中,所述可编程逻辑结构的第一区域被配置为利用对第一组数据进行操作的电路设计被编程;以及

设置于第二集成电路管芯上的片上网络(NOC)电路,其中,所述NOC电路被配置为在所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯之间传送数据。

2.根据任何前述权利要求所述的集成电路器件,其中,所述NOC电路被配置为从所述可编程逻辑结构的第一区域向可编程逻辑结构的第二区域传送第二组数据,其中,多个断电区域设置于所述第一集成电路管芯上的所述可编程逻辑结构的第一区域和所述可编程逻辑结构的第二区域之间。

3.根据任何前述权利要求所述的集成电路器件,包括设置于所述第二集成电路管芯上的区域对准存储器,其中,所述区域对准存储器包括能够由所述可编程逻辑结构的第一区域直接访问的区域对准存储器的第一区域、以及能够由可编程逻辑结构的第二区域直接访问的区域对准存储器的第二区域。

4.根据任何前述权利要求所述的集成电路器件,其中,所述区域对准存储器的第一区域被配置为存储所述第一组数据;其中,所述NOC电路设置于所述区域对准存储器的第一区域和所述区域对准存储器的第二区域之间。

5.根据任何前述权利要求所述的集成电路器件,其中,所述可编程逻辑结构包括第三区域,所述第三区域包括被配置为协调所述可编程逻辑结构的结构内存储器和所述NOC电路之间的所述数据的传输的区域控制器。

6.根据任何前述权利要求所述的集成电路器件,其中,所述区域控制器被配置为协调经由所述可编程逻辑结构的数据寄存器的所述数据的传输。

7.一种可编程逻辑器件,用于基于对所述集成电路器件进行编程的配置数据来执行操作,所述可编程逻辑器件包括:

设置于第一集成电路管芯中的可编程逻辑结构的多个区域,其中,所述多个区域包括由相应组的配置存储器单元控制的第一组可编程逻辑元件;

设置于第二集成电路管芯中的片上网络(NOC)电路,其中,所述NOC电路经由物理连接而连接到所述可编程逻辑结构的多个区域中的至少一个区域,其中,所述NOC电路被配置为经由所述物理连接在所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯之间传送数据。

8.根据权利要求7所述的可编程逻辑器件,包括:

设置于所述第二集成电路管芯中的区域对准存储器的第一区域,其中,所述区域对准存储器的第一区域经由所述物理连接而连接到所述可编程逻辑结构的所述多个区域中的第一区域;以及

设置于所述第二集成电路管芯中的所述区域对准存储器的第二区域,其中,所述区域对准存储器的第二区域经由与所述物理连接不同的附加物理连接而连接到所述可编程逻辑结构的所述多个区域中的第二区域,并且其中,所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯垂直堆叠,使得所述第一区域与所述区域对准存储器的第一区域对准,并且所述第二区域与所述区域对准存储器的第二区域对准。

9.根据权利要求7或8所述的可编程逻辑器件,其中,所述多个区域中的一个区域包括被配置为协调所述可编程逻辑结构的配置存储器和所述NOC电路之间的所述数据的传输的区段控制器。

10.根据权利要求7、8、或9所述的可编程逻辑器件,其中,所述多个区域中的一个区域包括被配置为协调所述组的配置存储器单元和所述NOC电路之间的所述数据的传输的区段控制器。

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