[发明专利]一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液有效
| 申请号： | 201910441505.4 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110158124B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 罗继业;李真;谭柏照;石明浩;何军;成晓玲;郝志峰 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 整平剂 及其 应用 电镀 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀铜整平剂，其特征在于，所述电镀铜整平剂的化学结构式为式Ⅰ或式Ⅱ：
其中1≤n≤4，X＝I、Br、Cl，0≤m≤5、1≤b≤3、m、n、b均为整数。
2.如权利要求1所述电镀铜整平剂，其特征在于，所述n＝2或3。
3.如权利要求1所述电镀铜整平剂，其特征在于，所述n＝2，X＝I或Cl，R为-CH3、-CH2-CH＝CH2或
4.如权利要求3所述电镀铜整平剂，其特征在于，所述n＝2，X＝I或Cl，R为-CH3。
5.如权利要求3所述电镀铜整平剂，其特征在于，所述n＝2，X＝Cl，R为-CH3、-CH2-CH＝CH2或
6.一种电镀液，其特征在于，所述电镀液中含有权利要求1～5任意一项所述整平剂，整平剂含量为0.01～100ppm。
7.如权利要求6所述电镀液，其特征在于，所述整平剂含量为1～80ppm。
8.如权利要求7所述电镀液，其特征在于，所述电镀液还包括加速剂和抑制剂，加速剂的含量为0.1～100ppm。
9.如权利要求8所述电镀液，其特征在于，所述加速剂的含量为0.5～15ppm。
10.如权利要求8所述电镀液，其特征在于，所述抑制剂的用量为40～1700ppm。
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