[发明专利]一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液

说明书

本发明公开了一种电镀铜整平剂分子及其应用的电镀液。该电镀铜整平剂的化学结构式为式Ⅰ式Ⅱ。本发明的电镀铜整平剂分子是含氮化合物，在电镀铜过程中能够吸附在盲孔口处，将本发明的电镀铜整平剂应用于电镀液中可以达到铜面平整，防止孔口空洞，提升相关填孔率至91～99％，铜面厚度在10～13μm。

技术领域

本发明涉及电路板制备技术领域，更具体地，涉及一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用的电镀液。

背景技术

盲孔金属化是实现印制电路板(PCB)层与层之间电器互联的有效手段，更是高密度互联板发展的关键技术之一。。在不含添加剂的酸铜镀液中电镀时，由于盲孔的几何形状导致盲孔底部的电流密度较低，孔口附近的电流密度较大，这样就会造成盲孔底部的沉铜速度较慢而孔口附近较快，从而形成缝隙和空洞，而不能实现盲孔的完全填充。为此，必须在镀液中加入相应的添加剂，它可以起到控制面铜生长，同时又可以提高盲孔底部铜离子的沉积速度，这样就能顺利地实现填孔电镀，也就是所谓的超等角电镀。按照在镀铜过程中的功能划分，镀铜添加剂可分为三类：加速剂、抑制剂和整平剂，几乎所有镀铜添加剂体系中都至少同时含有加速剂与抑制剂两种。加速剂(又称光亮剂)，其作用为减小极化，促进铜的沉积、细化晶粒；抑制剂(又称载运剂)能增加阴极极化，降低表面张力，协助光亮剂作用；整平剂可以抑制高电流密度区域铜的沉积，达到整平效果。现有技术CN108546967A公开了种电镀铜整平剂及其制备方法和应用，该电镀铜整平剂针对的是盲孔填孔电镀和通孔导电电镀的均一性，并不涉及到盲孔填孔率的提升和整平效果的改善。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有盲孔填孔的铜面平整性不佳，存在孔口空洞，填孔率不高的的缺陷和不足，提供一种电镀铜整平剂。

本发明的目的是提供一种电镀铜整平剂。

本发明上述目的通过以下技术方案实现：

一种电镀铜整平剂，所述电镀铜整平剂的化学结构式为式Ⅰ或式Ⅱ：

其中1≤n≤4，X＝I、Br、Cl，0≤m≤5、1≤b≤3、m、n、b均为整数。

优选地，所述n＝2或3。

优选地，所述n＝2，X＝I或Cl，R为-CH₃、-CH₂-CH＝CH₂或

优选地，所述n＝2，X＝I或Cl，R为-CH₃。

优选地，所述n＝2，X＝Cl，R为-CH₃、-CH2-CH＝CH₂或

优选地，所述电镀铜整平剂为

一种电镀液，所述电镀液中含有所述整平剂，整平剂含量为0.01～100ppm。不同浓度配比的添加剂电镀液对盲孔填充性能是不一样的，本发明的含有整平剂的电镀液可实现盲孔完全填充.

优选地，所述整平剂含量为1～80ppm。

优选地，所述整平剂含量为40～50ppm，更优选为40ppm。

其中，本发明的电镀液中还包换加速剂和抑制剂，加速剂的用量优选为0.1～100ppm。

加速剂可为MPS和SPS，，更优选的用量为0.5～15ppm，最优用量为1～5ppm。例如可以为2ppm、4ppm或5ppm，更优选2ppm。

优选地，所述抑制剂的用量为40～1700ppm。