[发明专利]一种芯片卡匣及晶圆清洗设备

说明书

本发明公开了一种芯片卡匣及晶圆清洗设备，所述卡匣包括：主体，所述主体具有容置腔，所述容置腔内侧壁上具备相互平行的多个容置缝隙，所述主体上设置有一个与所述容置腔相连通的进出口，所述主体上设置有弧形槽；以及拦阻结构，所述拦阻结构包括一端铰接在所述主体上的连接杆、与所述连接杆的另一端相固定连接的挡杆，所述挡杆上设置有相互平行的多个卡口，所述挡杆的一端移动设置在所述弧形槽内；其中，当所述挡杆移动至所述弧形槽的一端时，所述挡杆上的卡口配合所述容置缝隙固定所述芯片；当所述挡杆移动至所述弧形槽的另一端时，所述进出口能够放入或者取出所述芯片。本发明的有益效果为能够固定清洗酸中的芯片，防止芯片浮动。

技术领域

本发明属于晶圆清洗领域，具体涉及一种芯片卡匣及晶圆清洗设备。

背景技术

在半导体工业中，半导体芯片制程通常包括前段制程和后段制程，前道制程包括：光刻、化学、薄膜、蒸镀等，而后段制程包括研磨、划裂、测试、分选、目检等。其中前段制程中包含显影、蚀刻、清洗等作业制程；后段制程中也存在清洗作业制程。

清洗作业需通过卡匣装载芯片，卡匣既要尽可能少地覆盖芯片以便于清洗芯片，同时又要保证对芯片固定的稳定性。当芯片较薄，密度低，同时清洗用液体的密度较高时，卡匣如果不能牢靠的固定芯片，芯片很容易在清洗用液体中浮动。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种芯片卡匣，本发明的部分实施例能够通过拦阻结构固定清洗酸中的芯片，防止芯片浮动。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种芯片卡匣，所述卡匣包括：主体，所述主体具有容置腔，所述容置腔内侧壁上具备相互平行的多个容置缝隙，所述主体上设置有一个与所述容置腔相连通的进出口，所述主体上设置有弧形槽；以及

拦阻结构，所述拦阻结构包括一端铰接在所述主体上的连接杆、与所述连接杆的另一端相固定连接的挡杆，所述挡杆上设置有相互平行的多个卡口，所述挡杆的一端移动设置在所述弧形槽内；其中，当所述挡杆移动至所述弧形槽的一端时，所述挡杆上的卡口配合所述容置缝隙固定所述芯片；当所述挡杆移动至所述弧形槽的另一端时，所述进出口能够放入或者取出所述芯片。

优选地，所述卡匣包括：锁钩，所述锁钩的一端为与所述挡杆的杆身相配合的钩状，所述锁钩的另一端铰接在所述主体上；其中，所述挡杆上的卡口配合所述容置缝隙固定所述芯片时，所述锁钩能够钩住所述挡杆。

优选地，所述主体包括多个空腔，所述空腔与所述容置腔和外部空间相连通。

优选地，所述主体包括位于上部的第一空腔、位于下部的第二空腔。

优选地，所述第一空腔配合所述第二空腔形成第一底部拖杆，所述第一底部拖杆上设置朝向所述主体中心的所述容置缝隙，所述第一空腔与所述进出口连通。

优选地，所述第二空腔配合所述进出口形成第二底部拖杆，所述第二底部拖杆上设置朝向所述主体中心的所述容置缝隙。

优选地，最靠近所述容置腔侧壁的所述容置缝隙与所述容置腔侧壁之间设置有第三空腔，用来供清洗液体流通。

优选地，所述卡匣整体无锐角和毛边。

优选地，所述主体包括两侧的侧板，所述侧板上均设置有所述弧形槽，所述挡杆的两端分别穿过所述弧形槽。

一种晶圆清洗设备，包括任一所述的芯片卡匣。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、通过拦阻结构，可以固定芯片在卡匣中，再通过锁钩，可以进一步地锁定芯片，防止因为清洗酸液密度大，芯片轻薄而在清洗过程中出现浮动，特别适合乘载200um~500um厚度芯片，防止芯片倾倒與浮起液面；