[发明专利]一种芯片卡匣及晶圆清洗设备在审
申请号: | 201910439597.2 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN110211907A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 丁高生;陈景韶;葛林新;李杰;葛林海 | 申请(专利权)人: | 上海提牛机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 周涛 |
地址: | 201405 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 挡杆 弧形槽 容置腔 芯片 晶圆清洗设备 连接杆 芯片卡 容置 平行 移动设置 进出口 内侧壁 移动 放入 铰接 卡口 卡匣 清洗 浮动 取出 配合 | ||
1.一种芯片卡匣,其特征在于,所述卡匣包括:
主体(1),所述主体(1)具有容置腔,所述容置腔内侧壁上具备相互平行的多个容置缝隙(161),所述主体(1)上设置有一个与所述容置腔相连通的进出口(11),所述主体(1)上设置有弧形槽(12);以及
拦阻结构(2),所述拦阻结构(2)包括一端铰接在所述主体(1)上的连接杆(21)、与所述连接杆(21)的另一端相固定连接的挡杆(22),所述挡杆(22)上设置有相互平行的多个卡口(221),所述挡杆(22)的一端移动设置在所述弧形槽(12)内;
其中,当所述挡杆(22)移动至所述弧形槽(12)的一端时,所述挡杆(22)上的卡口(221)配合所述容置缝隙(161)固定所述芯片(3);当所述挡杆(22)移动至所述弧形槽(12)的另一端时,所述进出口(11)能够放入或者取出所述芯片(3)。
2.根据权利要求1所述的芯片卡匣,其特征在于,所述卡匣包括:
锁钩(4),所述锁钩(4)的一端为与所述挡杆(22)的杆身相配合的钩状,所述锁钩(4)的另一端铰接在所述主体(1)上;
其中,所述挡杆(22)上的卡口(221)配合所述容置缝隙(161)固定所述芯片(3)时,所述锁钩(4)能够钩住所述挡杆(22)。
3.根据权利要求1所述的芯片卡匣,其特征在于,所述主体(1)包括多个空腔,所述空腔与所述容置腔和外部空间相连通。
4.根据权利要求3所述的芯片卡匣,其特征在于,所述主体(1)包括位于上部的第一空腔(13)、位于下部的第二空腔(14)。
5.根据权利要求4所述的芯片卡匣,其特征在于,所述第一空腔(13)配合所述第二空腔(14)形成第一底部拖杆(16),所述第一底部拖杆(16)上设置朝向所述主体(1)中心的所述容置缝隙(161),所述第一空腔(13)与所述进出口(11)连通。
6.根据权利要求5所述的芯片卡匣,其特征在于,所述第二空腔(14)配合所述进出口(11)形成第二底部拖杆(17),所述第二底部拖杆(17)上设置朝向所述主体(1)中心的所述容置缝隙(161)。
7.根据权利要求6所述的芯片卡匣,其特征在于,最靠近所述容置腔侧壁的所述容置缝隙(161)与所述容置腔侧壁之间设置有第三空腔(15),用来供清洗液体流通。
8.根据权利要求1所述的芯片卡匣,其特征在于,所述卡匣整体无锐角和毛边。
9.根据权利要求1所述的芯片卡匣,其特征在于,所述主体(1)包括两侧的侧板(18),所述侧板(18)上均设置有所述弧形槽(12),所述挡杆(22)的两端分别穿过所述弧形槽(12)。
10.一种晶圆清洗设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一所述的芯片卡匣。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造