[发明专利]带IC的侧发光可编程控制LED

说明书

本发明公开一种带IC的侧发光可编程控制LED，包括绝缘主体和四个导电端子；各导电端子均设有焊盘以及与各自焊盘连接的引脚，四个焊盘分别为第一至第四焊盘；各焊盘的排布为：第一焊盘露出于反光杯的左上侧，所述第二焊盘露出于反光杯的中部靠下及左下侧，第三焊盘露出于反光杯的右下侧，第四焊盘露出于反光杯中部靠上及右上侧；各焊盘之间彼此隔离；第二焊盘上焊接有第一发光芯片和第二发光芯片，第三焊盘上焊接有第三发光芯片，第四焊盘上焊接有驱动IC，使驱动IC分布于反光杯的上侧，各个发光芯片分布于反光杯的下侧，驱动IC为可编程控制集成芯片，可控制第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别单单独点亮、两两点亮、或同时点亮。

本申请为申请号为201710499632.0，申请日为2017年06月27日，发明名称为“带IC的侧发光可编程控制LED”的分案申请。

技术领域

本发明涉及LED领域技术，尤其是指一种具有多个引脚，并且各个引脚依据散热量不同而具有不同散热面积的带IC的侧发光可编程控制LED。

背景技术

侧光源型LED支架结构如中国发明CN202678400U所示，包括一对导电端子、及与导电端子一体成型的绝缘本体。其中，绝缘本体具有用于封装LED芯片的收容部，一对导电端子有固焊区露出收容部，两个焊接部经多次折弯后收纳于绝缘本体的两侧。这种现有的侧光源LED支架有以下缺陷：只有一对导电端子，只能用于提供电源，其固焊区中的LED芯片为单色芯片，不能实现LED的全彩发光。其焊接部具有多次折弯，生产工序多，效率低下，并且折弯次数越多会导致其导电端子与绝缘本体之间的固持力不足，降低红墨水测试合格率。

另一种侧光源LED支架如中国发明CN205595372U所示，包括一长方形绝缘主体和6PIN导电端子，由于有6个导电端子，因此有6个固晶焊盘，方便客户依据需求而进行LED芯片数量的调整，从而可以做成全彩发光。然而，各个导电端子的引脚并没有依据不同的散热量而改变散热面积。此外，这些引脚也是具有多次折弯，增加了LED支架的高度和厚度，不利于小型化、迷你化的设计需求。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带IC的侧发光可编程控制LED，能够发光更为均匀，不会出现中间亮、两边暗、或进光边有亮边，或不同角度亮度不一致等现象。

次要目的是，其具有多个引脚，并且各个引脚依据散热量不同而具有不同散热面积，能有效延长LED的使用寿命。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种带IC的侧发光可编程控制LED，包括绝缘主体和四个导电端子，所述绝缘主体与四个导电端子为一体镶嵌成型，所述绝缘主体的前侧面向内凹设有一反光杯，将各发光芯片以及驱动IC 安装于反光杯中，从而形成侧面发光的LED支架；

各导电端子均设有焊盘以及与各自焊盘连接的引脚，四个焊盘分别为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘；各焊盘的排布为：所述第一焊盘露出于反光杯的左上侧，所述第二焊盘露出于反光杯的中部靠下及左下侧，所述第三焊盘露出于反光杯的右下侧，所述第四焊盘露出于反光杯中部靠上及右上侧；各焊盘之间彼此隔离；

所述第二焊盘上焊接有第一发光芯片和第二发光芯片，所述第三焊盘上焊接有第三发光芯片，所述第四焊盘上焊接有驱动IC，使驱动IC分布于反光杯的上侧，各个发光芯片分布于反光杯的下侧，所述驱动IC为可编程控制集成芯片，可控制第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别单单独点亮、两两点亮、或同时点亮。

作为一种优选方案，所述驱动IC具有第一条导线焊接于第一焊盘，具有第二条导线焊接于第二焊盘，具有第三条导线焊接于第三焊盘，具有第四条导线焊接于第四焊盘，具有第五条导线焊接于第一发光芯片，具有第六条导线焊接于第二发光芯片，具有第七条导线焊接于第三发光芯片；又，第一发光芯片具有第八条导线焊接于第二焊盘，第三发光芯片具有第九条导线焊接于第二焊盘。