[发明专利]带IC的侧发光可编程控制LED

权利要求书

1.一种带IC的侧发光可编程控制LED，包括绝缘主体和四个导电端子，所述绝缘主体与四个导电端子为一体镶嵌成型，其特征在于：

所述绝缘主体的前侧面向内凹设有一反光杯，将各发光芯片以及驱动IC 安装于反光杯中，从而形成侧面发光的LED支架；

各导电端子均设有焊盘以及与各自焊盘连接的引脚，四个焊盘分别为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘；各焊盘的排布为：所述第一焊盘露出于反光杯的左上侧，所述第二焊盘露出于反光杯的中部靠下及左下侧，所述第三焊盘露出于反光杯的右下侧，所述第四焊盘露出于反光杯中部靠上及右上侧；各焊盘之间彼此隔离；

所述第二焊盘上焊接有第一发光芯片和第二发光芯片，所述第三焊盘上焊接有第三发光芯片，所述第四焊盘上焊接有驱动IC，使驱动IC分布于反光杯的上侧，各个发光芯片分布于反光杯的下侧，所述驱动IC为可编程控制集成芯片，可控制第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别单单独点亮、两两点亮、或同时点亮。

2.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED，其特征在于：所述驱动IC具有第一条导线焊接于第一焊盘，具有第二条导线焊接于第二焊盘，具有第三条导线焊接于第三焊盘，具有第四条导线焊接于第四焊盘，具有第五条导线焊接于第一发光芯片，具有第六条导线焊接于第二发光芯片，具有第七条导线焊接于第三发光芯片；又，第一发光芯片具有第八条导线焊接于第二焊盘，第三发光芯片具有第九条导线焊接于第二焊盘。

3.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED，其特征在于：各焊盘的面积为：第二焊盘的面积＞第四焊盘的面积＞第三焊盘的面积＞第一焊盘的面积。

4.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED，其特征在于：所述第一焊盘为长方形状，所述第二焊盘为“﹄”形状，所述第三焊盘为长方形状，所述第四焊盘为“『”形状。

5.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED，其特征在于：所述第一发光芯片位于第二焊盘左侧的为绿光晶片，第二发光芯片位于第二焊盘右侧的为红光晶片，所述第三发光芯片为蓝光晶片。

6.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED，其特征在于：各个发光芯片分布于驱动IC的下侧并且位于同一水平线上。

7.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED，其特征在于：各引脚均伸出绝缘主体的底面，在绝缘主体的底面排成一排，各引脚彼此之间保持间隙，其中，第一引脚为信号输入引脚DI，第二引脚为电源引脚VDD，第三引脚为信号输出引脚DO，第四引脚为接地引脚GND。

8.根据权利要求7所述的带IC的侧发光可编程控制LED，其特征在于：各引脚的排布序列为：按第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚从左到右依次排列。

9.根据权利要求7所述的带IC的侧发光可编程控制LED，其特征在于：各引脚的面积不同，其中第二引脚的面积＞第四引脚的面积＞第一引脚的面积＞第三引脚的面积。

10.根据权利要求7所述的带IC的侧发光可编程控制LED，其特征在于：各引脚的厚度相同、长度相同、宽度不同，其中，各引脚的宽度为：第二引脚的宽度＞第四引脚的宽度＞第一引脚＞第三引脚的宽度。