[发明专利]检测设备、芯片承载装置及电连接单元

说明书

一种检测设备包含抵压装置及芯片承载装置。芯片承载装置包含电路板及多个电连接单元。电连接单元具有本体，本体设置于电路板，并与其共同形成容置槽，容置槽中设置有升降结构、支撑结构、弹性组件及探针组件，升降结构具有供芯片设置的芯片容槽，且芯片容槽外露于本体。弹性组件设置于升降结构及支撑结构之间。芯片设置于芯片容槽，而升降结构未被抵压时，探针组件不与芯片相连接；当升降结构被抵压而内缩于本体时，探针组件则与芯片相连接而弹性组件呈现受压状态。

技术领域

本发明涉及一种检测设备、芯片承载装置及电连接单元，特别涉及一种用以检测芯片的检测设备、芯片承载装置及电连接单元。

背景技术

现有常见的内存检测设备，对内存进行检测的方式，是将多个内存逐一利用人工或是机械手臂的方式，插设于电路板上的多个电底座上。随后，在通过电路板及多个电底座对多个内存进行检测作业。然而，在具体的应用中，常发生内存未稳固地与电底座连接(例如内存的接脚未完全与电底座的接脚相连接)，而发生内存应为良品，却被判定为未通过检测而为不良品的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种检测设备、芯片承载装置及电连接单元，用以改善现有技术中，内存检测设备利用人工或是机械手臂将内存逐一插入于电底座中，以进行检测作业时，容易发生内存未稳固地插入电底座中，而导致检测结果不正确的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种检测设备，其用以对多个芯片进行检测，所述检测设备包含一芯片承载装置及抵压装置，芯片承载装置包含至少一电路板及多个电连接单元，多个电连接单元，其设置于所述电路板，多个所述电连接单元用以承载多个所述芯片，各个所述电连接单元包含一本体、一支撑结构、一升降结构、至少一弹性组件及多个探针组件，本体具有一顶壁及一环侧壁，所述顶壁具有一开孔，所述环侧壁的一端与所述顶壁的周缘相连接，所述环侧壁的另一端设置于所述电路板，所述顶壁、所述环侧壁及所述电路板共同形成有一容置槽；所述顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面位于所述容置槽中；一支撑结构设置于所述电路板，且所述支撑结构位于所述容置槽中；一升降结构设置于所述容置槽中，所述升降结构具有一基部及一承载部，所述基部位于所述容置槽中，所述基部向一侧延伸形成所述承载部，所述承载部的至少一部分位于所述开孔中；所述承载部向远离所述基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个所述限位部的至少一部分穿出所述开孔，且多个所述限位部及所述承载部共同形成有一芯片容槽，所述芯片容槽用以容置所述芯片；所述升降结构还具有多个连接孔，多个所述连接孔贯穿所述基部及所述承载部；至少一弹性组件，其设置于所述容置槽中，所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，所述弹性组件的另一端固定于所述支撑结构，所述弹性组件受压所产生的弹性回复力使所述基部抵靠于所述顶壁的所述内侧面，且所述升降结构与所述支撑结构之间形成有一间隙；多个探针组件，各个所述探针组件的一端固定设置于所述支撑结构，且各个所述探针组件用以与所述电路板相连接，多个所述探针组件的另一端穿设于多个所述连接孔；一抵压装置，其能受控制而同时抵压多个所述电连接单元所述限位部，以使多个所述限位部向相对应的所述本体的内部移动；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部未被所述抵压装置抵压时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件不与所述芯片的多个接点部相连接；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵靠于所述顶壁的所述外侧面时，外露于所述本体的所述限位部，将被所述抵压装置抵压而内缩于所述本体中，而多个所述探针组件将抵顶多个所述接点部，且多个所述探针组件及所述芯片彼此相连接。

优选地，各个所述探针组件的长度方向定义为一轴向方向，各个所述限位部露出于所述本体的部分沿所述轴向方向的高度，小于或等于所述限位部未被抵压时，所述升降结构与所述支撑结构沿所述轴向方向的间距。

优选地，各个所述探针组件的长度方向定义为一轴向方向，所述升降结构未被抵压时，各个所述探针组件的末端与其对应的所述连接孔的一端的开口的距离，小于或等于所述升降结构未被抵压时，所述升降结构与所述支撑结构沿所述轴向方向的间距。