[发明专利]检测设备、芯片承载装置及电连接单元

权利要求书

1.一种检测设备，其特征在于，所述检测设备用以对多个芯片进行检测，所述检测设备包含：

一芯片承载装置，其包含：

至少一电路板；

多个电连接单元，其设置于所述电路板，多个所述电连接单元用以承载多个所述芯片，各个所述电连接单元包含：

一本体，其具有一顶壁及一环侧壁，所述顶壁具有一开孔，所述环侧壁的一端与所述顶壁的周缘相连接，所述环侧壁的另一端设置于所述电路板，所述顶壁、所述环侧壁及所述电路板共同形成有一容置槽；所述顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面位于所述容置槽中；

一支撑结构，其设置于所述电路板，且所述支撑结构位于所述容置槽中；

一升降结构，其设置于所述容置槽中，所述升降结构具有一基部及一承载部，所述基部位于所述容置槽中，所述基部向一侧延伸形成所述承载部，所述承载部的至少一部分位于所述开孔中；所述承载部向远离所述基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个所述限位部的至少一部分穿出所述开孔，且多个所述限位部及所述承载部共同形成有一芯片容槽，所述芯片容槽用以容置所述芯片；所述升降结构还具有多个连接孔，多个所述连接孔贯穿所述基部及所述承载部；

至少一弹性组件，其设置于所述容置槽中，所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，所述弹性组件的另一端固定于所述支撑结构，所述弹性组件受压所产生的弹性回复力使所述基部抵靠于所述顶壁的所述内侧面，且所述升降结构与所述支撑结构之间形成有一间隙；

多个探针组件，各个所述探针组件的一端固定设置于所述支撑结构，且各个所述探针组件用以与所述电路板相连接，多个所述探针组件的另一端穿设于多个所述连接孔；

一抵压装置，其能受控制而同时抵压多个所述电连接单元所述限位部，以使多个所述限位部向相对应的所述本体的内部移动；

其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部未被所述抵压装置抵压时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件不与所述芯片的多个接点部相连接；

其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵靠于所述顶壁的所述外侧面时，外露于所述本体的所述限位部，将被所述抵压装置抵压而内缩于所述本体中，而多个所述探针组件将抵顶多个所述接点部，且多个所述探针组件及所述芯片彼此相连接。

2.依据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，各个所述探针组件的长度方向定义为一轴向方向，各个所述限位部露出于所述本体的部分沿所述轴向方向的高度，小于或等于所述限位部未被抵压时，所述升降结构与所述支撑结构沿所述轴向方向的间距。

3.依据权利要求1或2所述的检测设备，其特征在于，各个所述探针组件的长度方向定义为一轴向方向，所述升降结构未被抵压时，各个所述探针组件的末端与其对应的所述连接孔的一端的开口的距离，小于或等于所述升降结构未被抵压时，所述升降结构与所述支撑结构沿所述轴向方向的间距。

4.依据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵靠于所述顶壁的所述外侧面时，多个所述探针组件抵顶多个所述接点部，而所述芯片远离所述升降结构的外侧面，对应抵靠所述抵压装置抵压所述限位部的一侧。

5.依据权利要求4所述的检测设备，其特征在于，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵靠于所述顶壁的所述外侧面时，多个所述探针组件的一端穿出多个所述连接孔。

6.依据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵压所述限位部，而所述升降结构抵靠于所述支撑结构时，多个所述探针组件抵顶多个所述接点部，而所述芯片远离所述升降结构的外侧面，对应抵靠所述抵压装置抵压所述限位部的一侧。

7.依据权利要求6所述的检测设备，其特征在于，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵压所述限位部，而所述升降结构抵靠于所述支撑结构时，多个所述探针组件的一端穿出多个所述连接孔。