[发明专利]多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及外电极，形成在所述陶瓷主体的外侧上并且电连接到所述内电极，其中，所述内电极包含导电金属和添加剂，并且设置在每μm²的所述内电极内部的所述添加剂的颗粒数在7至21的范围中，所述范围包括两个端点值。

本申请要求于2018年7月3日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0076938号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法，更具体地，涉及一种具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如，电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等)包括：陶瓷主体，利用陶瓷材料制成；内电极，形成在陶瓷主体内部；以及外电极，安装在陶瓷主体的表面上，以连接到内电极。

在多层陶瓷电子组件之中，多层陶瓷电容器包括：多个层叠的介电层；内电极，被设置为彼此面对，且介电层(例如，一个介电层)介于它们之间；以及外电极，电连接到内电极。

多层陶瓷电容器由于它们的诸如紧凑的尺寸、高电容、易于安装等的优点而已被广泛地用作诸如膝上型计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的移动通信装置中的组件。

根据电气工业和电子工业中的对于具有高性能以及紧凑和纤薄的形式的电子装置的近来的趋势，已对具有紧凑的尺寸、高的性能和超高的电容的电子组件存在需求。

具体地，由于多层陶瓷电容器被设置为具有越来越高的电容和更紧凑的尺寸，因此用于使每单位体积的电容最大化的技术可能是必不可少的。

因此，在内电极的情况下，可通过利用使层的面积最大化同时使层的体积最小化而增加层数来实现高电容。

然而，由于内电极变薄，厚度与面积的比减小，从而增大烧结驱动力，所以电极的破裂和结块问题可能恶化。

因此，为实现这样的高电容多层陶瓷电容器，可提供一种用于实现紧凑、高电容的多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器通过控制电极的破裂和结块问题(这是在形成薄层内电极时是不被期待的)而具有高的可靠性。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法，更具体地，提供一种具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及外电极，形成在所述陶瓷主体的外侧上并且电连接到所述内电极，其中，所述内电极包含导电金属和添加剂，并且设置在所述内电极内部的所述添加剂的颗粒数基于每μm²的所述内电极在7至21的范围中，所述范围包括两个端点值。

根据本公开的另一方面，一种用于制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过包含导电金属和添加剂的导电膏形成内电极图案；层叠具有形成在其上的内电极图案的陶瓷生片，以形成陶瓷层叠体；以及烧结所述陶瓷层叠体，以形成包括介电层和内电极的陶瓷主体，其中，设置在所述内电极内部的所述添加剂的颗粒数基于每μm²的所述内电极在7至21的范围中，所述范围包括两个端点值。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图；

图2是根据示例性实施例的多层陶瓷电容器的沿图1中的线I-I'截取的示意性截面图；