[发明专利]改善浆料流动性的抛光垫及其制备方法在审
| 申请号: | 201910407219.6 | 申请日: | 2019-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN110625511A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
| 发明(设计)人: | 尹晟勋;徐章源;许惠暎;尹钟旭;安宰仁;文寿泳 | 申请(专利权)人: | SKC株式会社 |
| 主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B37/20;B24B37/22;B24B37/26;B24B55/06;B24D18/00 |
| 代理公司: | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址: | 韩国京畿道水原*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 抛光垫 晶片表面 径向延伸 抛光过程 外周边 划痕 排出 碎屑 申请 | ||
1.一种抛光垫,所述抛光垫包括抛光层,
其中,所述抛光层在其抛光表面上包括:
多个第一凹槽,所述第一凹槽为具有相同中心的几何形状;和
多个第二凹槽,所述第二凹槽从所述中心向外周边径向延伸;并且
所述第二凹槽的深度等于或深于所述第一凹槽的深度。
2.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述第二凹槽的深度为所述第一凹槽的深度的100%至300%。
3.根据权利要求2所述的抛光垫,其中所述第二凹槽的深度为所述第一凹槽的深度的125%至150%。
4.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述第二凹槽的深度为所述抛光层的厚度的90%以下。
5.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述第二凹槽的宽度为所述第一凹槽的宽度的50%至200%。
6.根据权利要求5所述的抛光垫,其中所述第二凹槽的宽度为所述第一凹槽的宽度的100%至200%。
7.根据权利要求5所述的抛光垫,其中所述第二凹槽的宽度为0.2mm至2mm,所述第二凹槽的深度为0.4mm至4mm。
8.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述抛光垫包括5至15个以一定角度彼此间隔的所述第二凹槽。
9.根据权利要求8所述的抛光垫,其中所述第一凹槽的间距为1mm至10mm。
10.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述第一凹槽和所述第二凹槽各自包括垂直于所述抛光表面的内表面和平行于所述抛光表面的底表面。
11.根据权利要求10所述的抛光垫,其中所述抛光垫包括圆形部分,所述圆形部分在所述抛光表面与所述内表面相交的边缘处被加工成曲面。
12.一种制备抛光垫的方法,包括:
(1)制备抛光层;
(2)在所述抛光层的抛光表面上形成多个第一凹槽,所述第一凹槽为具有相同中心的几何形状;和
(3)在所述抛光层的抛光表面上形成多个第二凹槽,所述第二凹槽从所述中心向外周边径向延伸;
其中所述第二凹槽的深度等于或深于所述第一凹槽的深度。
13.根据权利要求12所述的制备抛光垫的方法,其中通过切割和去除所述抛光表面的一部分来形成所述第一凹槽和所述第二凹槽。
14.根据权利要求13所述的制备抛光垫的方法,其中使用尖端进行切割。
15.根据权利要求13所述的制备抛光垫的方法,其中形成所述第一凹槽和所述第二凹槽包括:通过切割形成垂直于所述抛光表面的内表面和平行于所述抛光表面的底表面。
16.根据权利要求15所述的制备抛光垫的方法,其中所述方法进一步包括:
在形成所述第一凹槽和所述第二凹槽之后,将所述抛光表面与所述内表面相交的边缘加工成曲面。
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