[发明专利]一种圆片尺寸的测量方法有效

专利信息
申请号: 201910403951.6 申请日: 2019-05-16
公开(公告)号: CN110118529B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 任旭;程焰林;刘仁涛;李正林;陈聪;梁莉 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/06;G01B11/08
代理公司: 中国工程物理研究院专利中心 51210 代理人: 翟长明;韩志英
地址: 621999 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 测量方法
【说明书】:

发明公开了一种圆片尺寸的测量方法。该测量方法利用机器人根据接收到的测量信号,带动机械抓手移动真空吸头至相应的吸取工位并吸取超薄圆片;其次带动吸取的圆片移动至拍照工位,拍照机构根据不同类型的圆片提取内外径及圆心后,将数据反馈给机器人,机器人根据圆心信息调整坐标系将其放置至测量工位;测量机构完成圆片厚度测量并将数据反馈给机器人,机器人对测量厚度进行判定,最后吸取测量工位处的圆片按照放回方法自动放回至托盘的相应位置。本发明的圆片尺寸的测量方法具有自动、高效、智能化的优点,可用于工业推广。

技术领域

本发明属于自动测量技术领域,具体涉及一种圆片尺寸的测量方法。

背景技术

在工程项目中,有时涉及到多种超薄圆片的厚度及直径测量,包括特殊几何尺寸相差较大的圆片,超薄圆片在自然状态下,存在重量轻、易漂浮、厚度薄、易弯曲变形等特性,易漂浮特性使得圆片厚度测量存在偏差,易弯曲变形的特性使得直径测量精度难以保证。

目前超薄圆片的厚度测量常采用螺旋测微仪单个测量逐个测量,耗时较长,圆片直径测量采用多个同类圆片重叠增加厚度,利用卡尺等工具测量,测量精度难以保证,且无法用于自动化生产线的多种超薄圆片自动测量。

当前,针对多种超薄圆片的自动测量方法尚未见报道。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种圆片尺寸的测量方法。

本发明的一种圆片尺寸的测量方法使用的测量装置包括拍照机构、托盘机构、测量机构、机械抓手、机器人和支撑台,所述的拍照机构安装在支撑台的下表面,托盘机构、测量机构和具有机械抓手的机器人安装在支撑台的上表面;

托盘机构放置待测量圆片,机器人驱动机械抓手吸取托盘机构上的待测量圆片,拍照机构测量待测量圆片的直径和圆心位置坐标,测量机构测量待测量圆片的厚度;

所述的测量机构包括测量台、测量笔I、测量笔II、测量笔III、测量笔IV、测量过渡件、锁紧螺钉、真空发生器I、真空发生器II和旋转气缸,测量过渡件通过螺纹与旋转气缸固定,测量笔I、测量笔II、测量笔III和测量笔IV分别插入测量过渡件的装配孔内,并分别通过锁紧螺钉固定测量笔I、测量笔II、测量笔III和测量笔IV在装配孔中的轴向位置;测量台具有测量水平面,真空发生器I和真空发生器II为测量台的测量水平面提供真空吸力,通过螺纹固定于支撑台上,旋转气缸为测量笔I、测量笔II、测量笔III、测量笔IV提供下压力;

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