[发明专利]一种金属基覆铜复合板卷生产用的热固性树脂胶及其应用有效
申请号: | 201910397894.5 | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN110205075B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 王良辉 | 申请(专利权)人: | 福建省南铝板带复合材料有限公司 |
主分类号: | C09J171/02 | 分类号: | C09J171/02;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/12;B32B15/01;B32B15/18;B32B15/20;B32B7/12 |
代理公司: | 福州市鼓楼区鼎兴专利代理事务所(普通合伙) 35217 | 代理人: | 李向楠;杨晓金 |
地址: | 353099 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 基覆铜 复合板 生产 热固性 树脂 及其 应用 | ||
本发明提供一种金属基覆铜复合板卷生产用的热固性树脂胶,其由树脂溶液P425、树脂溶液PCA118按质量比为100:10.5‑11混合后,再通过稀释溶剂稀释后制成热固性树脂胶液,所述稀释溶剂采用对胶液具有良好的溶解性且不与胶液发生反应的有机溶剂,以热固性树脂胶液的总质量为100%计,稀释溶剂的用量为8~10%,以及所述热固性树脂胶的应用方法和应用后制得的产品,其应用后制得的金属基覆铜复合板卷具有优异的粘结强度。
技术领域
本发明涉及胶粘剂领域以及复合材料生产制造领域,尤其是一种金属基覆铜复合板卷生产用的热固性树脂胶及其应用。
背景技术
随着社会经济的发展与进步,在建筑装饰、轻工制造等行业,对各类金属板材需求巨大,但单种金属板材往往因金属固有特性(例如耐腐蚀性、光泽度等)与经济性的矛盾而限制其应用。在此背景下,复合材料因其组元选择的不同和复合制造方法的不同,可衍生出性能、表观、功能、经济性等兼具的双金属层状复合材料,在满足节约贵重金属的同时,还满足各应用领域对金属复合材料的特性需求,为双金属复合板材制造业带来无限机会,对国计民生影响意义深远。
现有层状金属复合技术较多,但主要采用爆炸复合、轧制复合和粘接法,前两种生产技术不仅投资规模巨大,工艺流程长,并且,有些金属间的复合在技术上也会受到限制,因此,粘接法技术应用最广。
目前,双金属复合板卷的生产大都采用热塑性粘接材料连续层压复合而成,相继开发出同种金属间的复合板并得以市场应用,但此种生产技术因热塑性胶膜(即热塑性粘接材料层)的热熔温度较低,与金属板间的浸润性不好,保持复合固化温度、压力和时间要求严格,存在明显局限性:一是只用于同种金属板材或导热系数相近的金属板材之间的层压复合,二是复合层间的180°线性剥离强度不高,一般<25N/25mm。为得到较高的结合强度也有人采用金属结构胶作为粘接材料,金属结构胶虽然粘度很高,但其施胶操作时间较短,固化时间长,只可实现一定尺寸的金属板之间粘接复合,无法实现金属材料的大面积连续粘接,不能用于生产复合板卷,且容易出现薄层金属复合后不平整、复合层下腐蚀等缺陷。因此,迫切需要开发一种新型热固性胶粘剂,以此来制作高结合强度的双金属层压复合板卷(例如金属基覆铜复合板卷)。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种金属基覆铜复合板卷生产用的热固性树脂胶,该热固性树脂胶具有优异的粘结强度。
一种金属基覆铜复合板卷生产用的热固性树脂胶,其由树脂溶液P425、树脂溶液PCA118按质量比为100:10.5-11混合后,再通过稀释溶剂稀释后制成热固性树脂胶液,所述稀释溶剂采用对胶液具有良好的溶解性且不与胶液发生反应的有机溶剂,以热固性树脂胶液的总质量为100%计,稀释溶剂的用量为8~10%。
优选的,所述稀释溶剂采用甲基乙基酮、甲苯中的任一种。
本发明的目的之二在于提供一种金属基覆铜复合板卷生产用的热固性树脂胶的应用方法,包括以下步骤:(1)准备金属基层和金属表层,并在金属基层的待复合面和金属表层的待复合面上分别涂覆一层所述的金属基覆铜复合板卷生产用的热固性树脂胶,所述金属表层采用铜箔表层;(2)分别对涂覆有热固性树脂胶的金属基层和金属表层加热进行高温烘烤固化,高温烘烤的最高峰值温度(PMT)控制在210-225℃,在金属基层和金属表层上分别形成热固化的树脂胶层;(3)以金属基层上的热固化的树脂胶层与金属表层上的热固化的树脂胶层面对面进行叠加,并在步骤(2)所述的高温烘烤的最高峰值温度条件下对所述叠加后的板材进行连续辊压贴合,控制所述热固性树脂胶层的总厚度与金属表层的厚度百分比为20-30%,辊压后进行快速冷却,制得金属基覆铜复合板卷。
本发明的目的之三在于提供根据所述金属基覆铜复合板卷生产用的热固性树脂胶的应用方法制得的双金属复合板卷,其包括自下而上顺序叠加设置的金属基层、热固性树脂胶层和铜箔表层,所述热固性树脂胶层的总厚度与铜箔表层的厚度百分比为20-30%。
本发明具有如下技术效果:
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