[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

第一半导体模块；及

第二半导体模块，相对于所述第一半导体模块层叠配置，

所述第一半导体模块具有：

至少一个第一半导体元件；

第一密封体，将所述至少一个第一半导体元件密封；

第一电力端子，在所述第一密封体的内部电连接于所述第一半导体元件的上表面电极，并且向所述第一密封体的外部延伸；及

第二电力端子，在所述第一密封体的内部电连接于所述第一半导体元件的下表面电极，并且向所述第一密封体的外部延伸，

所述第二半导体模块具有：

至少一个第二半导体元件；

第二密封体，将所述至少一个第二半导体元件密封；

第三电力端子，在所述第二密封体的内部电连接于所述第二半导体元件的上表面电极，并且向所述第二密封体的外部延伸；及

第四电力端子，在所述第二密封体的内部电连接于所述第二半导体元件的下表面电极，并且向所述第二密封体的外部延伸，

在所述第一密封体及所述第二密封体的外部，所述第一电力端子和所述第四电力端子以互相对向的状态延伸，所述第二电力端子和所述第三电力端子以互相对向的状态延伸。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

所述第一半导体模块和所述第二半导体模块以所述第一半导体元件的所述上表面电极与所述第二半导体元件的所述上表面电极面对的方式或所述第一半导体元件的所述下表面电极与所述第二半导体元件的所述下表面电极面对的方式相互配置。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

所述第一半导体模块具有多个所述第一半导体元件，

所述第二半导体模块具有多个所述第二半导体元件。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

所述第一电力端子及所述第二电力端子在所述第一半导体模块中左右对称地配置，

所述第三电力端子及所述第四电力端子在所述第二半导体模块中左右对称地配置。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

所述第一半导体模块和所述第二半导体模块具有相同构造，并且以互相翻转的姿势配置。

6.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

所述第一电力端子与所述第四电力端子互相电连接，在所述第二电力端子与所述第三电力端子之间，所述第一半导体元件与所述第二半导体元件串联连接。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，

所述第二电力端子及所述第三电力端子连接于电容器。

8.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

所述第一半导体模块还具备第一导体板和隔着所述至少一个第一半导体元件而与所述第一导体板对向的第二导体板，

所述第一导体板电连接于所述第一半导体元件的所述上表面电极，并且电连接于所述第一电力端子，

所述第二导体板电连接于所述第一半导体元件的所述下表面电极，并且电连接于所述第二电力端子，

所述第二半导体模块还具备第三导体板和隔着所述至少一个第二半导体元件而与所述第三导体板对向的第四导体板，

所述第三导体板电连接于所述第二半导体元件的所述上表面电极，并且电连接于所述第三电力端子，

所述第四导体板电连接于所述第二半导体元件的所述下表面电极，并且电连接于所述第四电力端子。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，

在所述第一半导体模块中，所述第一电力端子接合于所述第一导体板的位于所述第二导体板侧的下表面，在所述第二导体板上与所述第一电力端子对向的范围设置有切口部。

10.根据权利要求8所述的半导体装置，

在所述第二半导体模块中，所述第三电力端子接合于所述第三导体板的位于所述第四导体板侧的下表面，在所述第四导体板上与所述第三电力端子对向的范围设置有切口部。