[发明专利]芯片封装结构

说明书

本公开提供一种芯片封装结构，其包含基板、第一芯片结构和第二芯片结构、保护层、第一抗翘曲凸块以及导电凸块。基板具有第一表面和与第一表面相反的第二表面，第一芯片结构和第二芯片结构设置在第一表面上，保护层在第一表面上并且围绕第一芯片结构和第二芯片结构，保护层的一部分位于第一芯片结构和第二芯片结构之间，第一抗翘曲凸块在第二表面上并且延伸穿过保护层的上述部分。导电凸块在第二表面上并且电连接到第一芯片结构或第二芯片结构，第一抗翘曲凸块比导电凸块宽。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路制造技术领域，且特别涉及芯片封装结构。

背景技术

半导体装置广泛地使用于各种电子产品应用中，例如个人计算机、手机、数字相机和其他电子设备。这些半导体装置的制造通过在半导体基板上依序沉积绝缘或介电层、导电层和半导体层，并使用光刻和蚀刻工艺将各种材料层图案化，以在半导体基板上形成电路组件和组件。

半导体工业通过持续缩减最小部件尺寸而持续改善各种电子组件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，这让更多组件整合到给定面积中。在一些应用中，这些较小的电子组件也使用较小的封装，其占用较少的面积或具有较低的高度。

目前已经开发出新的封装技术来改善半导体装置的密度和功能，这些用于半导体装置的相对新的封装技术面临制造上的挑战。

发明内容

根据一些实施例，提供芯片封装结构。此芯片封装结构包含的基板具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。芯片封装结构也包含在第一表面上的第一芯片结构和第二芯片结构。芯片封装结构还包含在第一表面上，并且围绕第一芯片结构和第二芯片结构的保护层，保护层的一部分位于第一芯片结构和第二芯片结构之间。芯片封装结构还包含第一抗翘曲凸块，其在第二表面上，并且延伸穿过保护层的上述部分。芯片封装结构还包含在第二表面上的导电凸块，并且导电凸块电连接到第一芯片结构或第二芯片结构，第一抗翘曲凸块比导电凸块宽。

根据一些实施例，提供芯片封装结构。此芯片封装结构包含的基板具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。芯片封装结构也包含在第一表面上的第一芯片结构和第二芯片结构。芯片封装结构还包含在第一表面上，并且围绕第一芯片结构和第二芯片结构的保护层，保护层的第一部分位于第一芯片结构和第二芯片结构之间。芯片封装结构还包含第一抗翘曲凸块，其在第二表面上，并且在第一芯片结构的第一转角下方，以及在与第一部分相邻的保护层的第二部分下方，第一转角与第二芯片结构相邻。芯片封装结构还包含在第二表面上的导电凸块，并且导电凸块电连接到第一芯片结构或第二芯片结构，第一抗翘曲凸块比导电凸块宽。

根据一些实施例，提供芯片封装结构。此芯片封装结构包含的基板具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。芯片封装结构也包含在第一表面上的第一芯片结构和第二芯片结构。芯片封装结构还包含在第一表面上，并且围绕第一芯片结构和第二芯片结构的保护层，保护层的一部分位于第一芯片结构和第二芯片结构之间。芯片封装结构还包含第一抗翘曲凸块，其在第二表面上并且延伸穿过保护层的上述部分。芯片封装结构还包含在第二表面上的导电凸块，并且导电凸块电连接到第一芯片结构或第二芯片结构，第一抗翘曲凸块比导电凸块宽。芯片封装结构还包含第二抗翘曲凸块，其在第一芯片结构和基板之间，在保护层的上述部分和基板之间，并且在第二芯片结构和基板之间。

附图说明

为了让本发明实施例能更容易理解，以下配合所附附图作详细说明。应该注意，根据工业上的标准范例，各个部件(feature)未必按照比例绘制。实际上，为了让讨论清晰易懂，各个部件的尺寸可以被任意放大或缩小。

图1A-图1E为根据本发明的一些实施例，形成芯片封装结构的制造过程的各个阶段的剖面示意图。

图2为根据本发明的一些实施例，图1E的芯片封装结构的底视图。

图3A为根据本发明的一些实施例，沿着图2的剖面线3A-3A的芯片封装结构的剖面示意图。