[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 201910384743.6 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110473842A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 黄冠育;黄松辉;许书嘉;陈律任;刘亦玮;侯上勇;赖瑞协;陈琮瑜;黄建元;陈又维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 闫华;傅磊<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片结构 第一表面 保护层 导电凸块 第二表面 抗翘曲 凸块 基板 芯片封装结构 延伸穿过 电连接 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构，包含：
一基板，具有一第一表面和与该第一表面相反的一第二表面；
一第一芯片结构和一第二芯片结构，在该第一表面上；
一保护层，在该第一表面上且围绕该第一芯片结构和该第二芯片结构，其中该保护层的一部分位于该第一芯片结构和该第二芯片结构之间；
一第一抗翘曲凸块，在该第二表面上且延伸跨越该保护层的该部分；以及
一导电凸块，在该第二表面上且电连接到该第一芯片结构或该第二芯片结构，其中该第一抗翘曲凸块比该导电凸块宽。
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