[发明专利]倒装芯片封装

权利要求书

1.一种倒装芯片封装，包括：

一基板，包括多个输入导线以及多个输出导线；

一芯片本体，接合在所述基板上，其中所述芯片本体包括一第一封装单元以及一第二封装单元，所述第一封装单元和所述第二封装单元之间的区域为母封装的切割区域，所述第一封装单元包括一第一封环、位于所述第一封环围绕的一区域内的多个第一焊垫以及独立的一半导体组件，所述第二封装单元包括一第二封环、位于所述第二封环围绕的一区域内的多个第二焊垫以及独立的另一半导体组件，所述芯片本体在所述第一封环与所述第二封环之间连续地延伸；以及

连接于所述芯片本体与所述基板之间的多个凸块，

其中各所述输入导线具有与所述芯片本体重叠的一端以及位于所述基板的一第一接合区域的另一端，各所述输出导线具有与所述芯片本体重叠的一端以及位于所述基板的一第二接合区域的另一端，所述第一接合区域以及所述第二接合区域位于所述芯片本体的相对侧。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装，其中这些第一焊垫配置于一环状路径中，所述环状路径位于所述第一封环围绕的所述区域内。

3.根据权利要求1所述的倒装芯片封装，其中这些第一焊垫配置于所述第二封环围绕的一环状路径中。

4.根据权利要求1所述的倒装芯片封装，其中这些凸块中的一凸块为在所述第一封装单元与所述第二封装单元之间延伸的一互连凸块，所述互连凸块的一端连接至这些第一焊垫中的一第一焊垫，所述互连凸块的另一端连接至这些第二焊垫中的一第二焊垫。

5.根据权利要求1所述的倒装芯片封装，其中所述基板还包括一互连导线，所述互连导线连接至这些第一焊垫中的一第一焊垫以及这些第二焊垫中的一第二焊垫。

6.根据权利要求1所述的倒装芯片封装，其中所述第一封环与所述第二封环之间相隔一距离，所述距离介于50微米与200微米之间。

7.根据权利要求1所述的倒装芯片封装，其中这些第一焊垫包括多个第一输入焊垫，这些第二焊垫包括多个第二输入焊垫，这些第一输入焊垫分别连接至这些输入导线中一部分的输入导线，这些第二输入焊垫分别连接至这些输入导线中另一部分的输入导线。

8.根据权利要求7所述的倒装芯片封装，其中这些第一焊垫中的一第一焊垫为一第一虚置焊垫，所述第一虚置焊垫相较这些第一输入焊垫靠近所述第二封环，这些第二焊垫中的一第二焊垫为一第二虚置焊垫，所述第二虚置焊垫相较这些第二输入焊垫靠近所述第一封环。

9.根据权利要求1所述的倒装芯片封装，其中所述芯片本体的长度介于28毫米与66毫米之间。

10.根据权利要求1所述的倒装芯片封装，其中这些第一焊垫中最远离所述第二封环的一第一焊垫与这些第二焊垫中最远离所述第一封环的一第二焊垫之间的距离介于27毫米与65毫米之间。

11.根据权利要求1所述的倒装芯片封装，其中这些第一焊垫中最靠近所述第二封环的一第一焊垫与这些第二焊垫中最靠近所述第一封环的一第二焊垫之间的距离介于55微米与1000微米之间。

12.根据权利要求1所述的倒装芯片封装，其中所述芯片本体还包括位于所述第一封环与所述第二封环之间的一周边电路。