[发明专利]一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法

说明书

本发明公开了一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，包括底座以及底座上端面四个拐角处均焊接有竖杆，所述竖杆上端面贴合有顶板，所述顶板与底座之间设置有中板，所述第二卡槽与滑杆转动连接。本发明中，由于采用了竖杆上端面焊接的T形卡块与环形槽之间的滑动连接，实现了对于顶板的转动调节，方便对于打孔针的位置调节，方便对位打孔，又由于采用了卡块与中板之间的滑动连接，实现了将四个卡块保持同一水平平面，避免卡块偏斜引起打孔偏斜，同时由于采用了第一压缩弹簧对于卡环与底座之间的弹性连接，实现了对于中板的缓冲，同时使得中板上下运动时难以偏斜，使得打孔更加精准。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法。

背景技术

印制板也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

现有的印制板在各个方面都有广泛的应用，然而现有的印制板在加工过程中存在以下一些缺陷，首先，电路板在加工过程中，对于板上孔位的定位容易出现偏差造成次品废品；其次，电路板打孔时考虑到电路板的表面凹凸不平，需要对于电路板侧面进行夹持固定，保持夹板水平，避免打孔偏斜；最后，电路板打孔时对于电路板的缓冲与减震。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决打孔定位和侧面夹持保持水平以及打孔减震的问题，而提出的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，包括底座以及底座上端面四个拐角处均焊接有竖杆，所述竖杆上端面贴合有顶板，所述顶板与底座之间设置有中板，所述中板下端面四个拐角处均通过转轴转动连接有传动杆，所述底座上端面中心轴处焊接有中心柱，且中心柱内部关于中心轴对称开设有四个第四滑槽，所述四个第四滑槽内部均滑动连接有滑杆，且滑杆与传动杆底端转动连接，所述中心柱侧表壁滑动连接有卡环，且卡环下端面通过第一压缩弹簧与底座上端面弹性连接，所述卡环上端面焊接有Y形传动板，且Y形传动板水平截面呈Y形结构，并且Y形传动板两个顶端均开设有第二卡槽，所述第二卡槽与滑杆转动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述中板上端面关于中心轴对称开设有四个第二滑槽，且四个第二滑槽内部均滑动连接有卡块，所述中板内腔关于中心轴对称开设有四个第三滑槽，且四个第三滑槽与第二滑槽远离中心轴的一侧相连通，所述第三滑槽内部通过第二压缩弹簧与卡块弹性连接，所述卡块靠近中心轴的一侧开设有第一卡槽。

作为上述技术方案的进一步描述：所述顶板内部开设有第一滑槽，且第一滑槽内部滑动连接有第一滑块，所述顶板内部开设有螺纹槽，且螺纹槽内部旋合连接有螺纹杆，所述第一滑块内腔与螺纹杆卡接，所述螺纹杆一侧侧表壁顶部旋合连接有锁定管。

作为上述技术方案的进一步描述：所述第一滑块下端面焊接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆下端面焊接有打孔针。

作为上述技术方案的进一步描述：所述顶板下端面开设有环形槽，所述四个竖杆上端面均焊接有T形卡块，且T形卡块与环形槽滑动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：所述中板内部关于中心轴对称开设有四个通孔，且四个通孔分别与四个竖杆滑动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：所述的卡块有四块，在中板的内壁设有四个吹气嘴，且每块卡块的任意一侧设有一吹气嘴，吹气嘴向第一卡槽内吹气。

作为上述技术方案的进一步描述：所述的吹气嘴并联在出气总管上，所述的出气总管与供气终端连接。

作为上述技术方案的进一步描述：在出气总管上还连接有若干位于中板的内壁且呈倾斜向下分布的吹气嘴二，吹气嘴二的下端位于被水平固定的电路板上表面边缘上方。