[发明专利]一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法

权利要求书

1.一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，包括底座（6）以及底座（6）上端面四个拐角处均焊接有竖杆（8），所述竖杆（8）上端面贴合有顶板（2），所述顶板（2）与底座（6）之间设置有中板（4），其特征在于，所述中板（4）下端面四个拐角处均通过转轴转动连接有传动杆（18），所述底座（6）上端面中心轴处焊接有中心柱（17），且中心柱（17）内部关于中心轴对称开设有四个第四滑槽（16），所述四个第四滑槽（16）内部均滑动连接有滑杆（25），且滑杆（25）与传动杆（18）底端转动连接，所述中心柱（17）侧表壁滑动连接有卡环（5），且卡环（5）下端面通过第一压缩弹簧（7）与底座（6）上端面弹性连接，所述卡环（5）上端面焊接有Y形传动板（27），且Y形传动板（27）水平截面呈Y形结构，并且Y形传动板（27）两个顶端均开设有第二卡槽（26），所述第二卡槽（26）与滑杆（25）转动连接；

所述中板（4）上端面关于中心轴对称开设有四个第二滑槽（14），且四个第二滑槽（14）内部均滑动连接有卡块（9），所述中板（4）内腔关于中心轴对称开设有四个第三滑槽（15），且四个第三滑槽（15）与第二滑槽（14）远离中心轴的一侧相连通，所述第三滑槽（15）内部通过第二压缩弹簧（21）与卡块（9）弹性连接，所述卡块（9）靠近中心轴的一侧开设有第一卡槽（20）；所述的卡块（9）有四块，在中板（4）的内壁设有四个吹气嘴（28），且每块卡块（9）的任意一侧设有一吹气嘴（28），吹气嘴（28）向第一卡槽（20）内吹气。

2.根据权利要求1所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，其特征在于，所述顶板（2）内部开设有第一滑槽（1），且第一滑槽（1）内部滑动连接有第一滑块（11），所述顶板（2）内部开设有螺纹槽（13），且螺纹槽（13）内部旋合连接有螺纹杆（12），所述第一滑块（11）内腔与螺纹杆（12）卡接，所述螺纹杆（12）一侧侧表壁顶部旋合连接有锁定管（3）。

3.根据权利要求2所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，其特征在于，所述第一滑块（11）下端面焊接有电动伸缩杆（22），且电动伸缩杆（22）下端面焊接有打孔针（19）。

4.根据权利要求1所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，其特征在于，所述顶板（2）下端面开设有环形槽（23），四个竖杆（8）上端面均焊接有T形卡块（24），且T形卡块（24）与环形槽（23）滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，其特征在于，所述中板（4）内部关于中心轴对称开设有四个通孔（10），且四个通孔（10）分别与四个竖杆（8）滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，其特征在于，所述的吹气嘴（28）并联在出气总管（29）上，所述的出气总管（29）与供气终端连接。

7.根据权利要求6所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，其特征在于，在出气总管（29）上还连接有若干位于中板（4）的内壁且呈倾斜向下分布的吹气嘴二（30），吹气嘴二（30）的下端位于被水平固定的电路板上表面边缘上方。