[发明专利]磁场传感器装置有效
申请号: | 201910377513.7 | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN110456289B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | M·莫茨 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R33/07 | 分类号: | G01R33/07 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁场 传感器 装置 | ||
1.一种磁场传感器装置(10;100),具有:
芯片(13),其中,所述芯片具有磁场传感器(17;17A)和线圈(15;15A);以及
引线框(11),所述引线框由导电材料制成,其中,所述引线框(11)具有凹槽(12;12A),
其中,所述线圈(15;15A)、所述磁场传感器(17;17A)和所述凹槽(12;12A)布置成,使得在所述磁场传感器(17;17A)和所述凹槽(12;12A)在由线圈(15;15A)的线匝确定的平面上的正交投影的情况中:
所述磁场传感器(17;17A)布置在由所述线圈(15;15A)的外线匝包围的表面(115)内,
所述磁场传感器(17;17A)的至少75%的敏感表面位于所述凹槽(12;12A)内,并且
由所述线圈(15;15A)的外线匝包围的所述表面(115)至少有25%位于所述凹槽(12;12A)内。
2.根据权利要求1所述的磁场传感器装置(10;100),其中,在所述正交投影的情况中,所述磁场传感器(17;17A)的敏感表面的至少90%位于所述凹槽(12;12A)内。
3.根据权利要求2所述的磁场传感器装置(10;100),其中,在所述正交投影的情况中,所述磁场传感器(17;17A)的敏感表面完全位于所述凹槽(12;12A)内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的磁场传感器装置(10;100),其中,在所述正交投影的情况中,由所述线圈(15;15A)的外线匝包围的所述表面(115)的至少40%位于所述凹槽(12;12A)内。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的磁场传感器装置(10;100),其中,在至少一个方向(116)上,所述凹槽(12;12A)具有比由所述线圈(15;15A)的外线匝包围的所述表面(115)更大的尺寸。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的磁场传感器装置(100),
其中,所述芯片(13)具有另一个线圈(15B)和另一个磁场传感器(17B),其中所述另一个线圈(15B)与所述线圈(15A)以差分布置电路连接,并且所述另一个磁场传感器(17B)与所述磁场传感器(17A)以差分布置电路连接,
其中,所述另一个线圈(15B)和所述另一个磁场传感器(17B)被布置成,使得在所述另一个磁场传感器(17B)在由所述另一个线圈(15B)的线匝确定的平面上的正交投影的情况中,所述另一个磁场传感器(17B)的敏感表面位于由所述另一个线圈(15B)的外线匝包围的表面内。
7.一种磁场传感器装置(20;30),包括:
芯片(13),其中,所述芯片具有磁场传感器(17)和线圈,其中,所述线圈(15)和所述磁场传感器(17)布置成,使得所述磁场传感器(17)在通过所述线圈(15;15A)的线匝确定的平面上的正交投影的情况中,所述磁场传感器(17)的敏感表面位于由所述线圈(15)的外线匝包围的表面(115)内;以及
非导电载体(21),其中,所述芯片(13)安装在所述非导电载体(21)上;
其中,所述芯片(13)具有另一个线圈(15B)和另一个磁场传感器(17B),其中所述另一个线圈(15B)与所述线圈(15A)以差分布置电路连接,并且所述另一个磁场传感器(17B)与所述磁场传感器(17A)以差分布置电路连接,
其中,所述另一个线圈(15B)和所述另一个磁场传感器(17B)被布置成,使得在所述另一个磁场传感器(17B)在由所述另一个线圈(15B)的线匝确定的平面上的正交投影的情况中,所述另一个磁场传感器(17B)的敏感表面位于由所述另一个线圈(15B)的外线匝包围的表面内。
8.根据权利要求7所述的磁场传感器装置(20;30),其中,所述非导电载体(21)包括印刷电路板、陶瓷载体,球栅阵列和/或嵌入式晶片球栅阵列。
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