[发明专利]薄膜覆晶封装结构

说明书

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构包括可挠性基材、线路层、芯片、封装胶体以及散热贴片。线路层与芯片位于可挠性基材上。芯片电性连接线路层。线路层位于可挠性基材与芯片之间。芯片具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。封装胶体至少填充于可挠性基材与芯片之间。封装胶体包括覆盖芯片的第一侧面的第一部分与覆盖芯片的第二侧面的第二部分。散热贴片位于可挠性基材上，且覆盖芯片以及封装胶体。散热贴片具有至少二开孔，且二开孔分别位于芯片的相对两侧。二开孔的其一局部暴露出封装胶体的第一部分，且二开孔的另一局部暴露出封装胶体的第二部分。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种薄膜覆晶封装结构。

背景技术

现行的薄膜覆晶封装(Chip on Film,COF)为增进散热效果，会贴附散热贴片于封装结构的表面上，特别是具有芯片的表面上。一般而言，散热贴片是以滚压的方式贴附于芯片封装结构上，由于芯片具有一定的高度，且覆盖芯片四周的底部填充材(即封装胶体)呈不规则坡形，以滚压方式贴附散热贴片于芯片上时，可能因散热贴片未顺应芯片与封装胶体紧密贴合而有拱起及空隙的情况产生。此外，由于散热贴片会完全覆盖住芯片与封装胶体，因此在贴附后无法有效确认散热贴片与芯片和封装胶体之间是否紧密贴合，进而可能因散热贴片拱起及形成空隙而导致散热效率不佳的问题。因此，如何使薄膜覆晶封装结构具有良好的散热效率，将成为重要的一门课题。

发明内容

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，其具有良好的散热效率。

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构包括可挠性基材、线路层、芯片、封装胶体以及散热贴片。线路层与芯片位于可挠性基材上。芯片电性连接线路层。线路层位于可挠性基材与芯片之间。芯片具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。封装胶体至少填充于可挠性基材与芯片之间。封装胶体包括覆盖芯片的第一侧面的第一部分与覆盖芯片的第二侧面的第二部分。散热贴片位于可挠性基材上，且覆盖芯片以及封装胶体。散热贴片具有至少二开孔，且二开孔分别位于芯片的相对两侧。二开孔的其一局部暴露出封装胶体的第一部分，且二开孔的另一局部暴露出封装胶体的第二部分。

本发明另提供一种薄膜覆晶封装结构包括可挠性基材、线路层、芯片、封装胶体以及散热贴片。线路层与芯片位于可挠性基材上。芯片电性连接线路层。线路层位于可挠性基材与芯片之间。芯片具有背向可挠性基材的背面以及连接背面且彼此相对的第一侧面与第二侧面。封装胶体至少填充于可挠性基材与芯片之间。封装胶体包括覆盖芯片的第一侧面的第一部分与覆盖芯片的第二侧面的第二部分。散热贴片位于可挠性基材上，且覆盖芯片以及封装胶体。散热贴片具有开孔，且开孔局部暴露出芯片的背面、封装胶体的第一部分以及封装胶体的第二部分。

基于上述，本发明的薄膜覆晶封装结构的散热贴片具有至少二开孔，二开孔分别位于芯片的相对两侧，使二开孔的其一局部暴露出封装胶体的第一部分，且二开孔的另一局部暴露出封装胶体的第二部分。此外，本发明的薄膜覆晶封装结构的散热贴片也可以是具有自芯片的一侧跨越芯片的背面至芯片的另一侧的开孔，使开孔局部暴露出芯片的背面、封装胶体的第一部分以及封装胶体的第二部分，因此通过在散热贴片上设置开孔可以有助于作业人员即时确认散热贴片是否有平顺贴合于芯片与封装胶体上，进而可使本发明的薄膜覆晶封装结构具有良好的散热效率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明一实施例的薄膜覆晶封装结构的俯视示意图；

图1B是图1A沿剖线A-A’的剖面示意图；

图2是本发明一实施例的薄膜覆晶封装结构的俯视示意图；

图3是本发明一实施例的薄膜覆晶封装结构的俯视示意图；

图4A是本发明一实施例的薄膜覆晶封装结构的俯视示意图；

图4B是图4A沿剖线B-B’的剖面示意图。；