[发明专利]薄膜覆晶封装结构

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

可挠性基材；

线路层，位于所述可挠性基材上；

芯片，位于所述可挠性基材上，且电性连接所述线路层，其中所述线路层位于所述可挠性基材与所述芯片之间，且所述芯片具有彼此相对的第一侧面与第二侧面；

封装胶体，至少填充于所述可挠性基材与所述芯片之间，且所述封装胶体包括覆盖所述芯片的所述第一侧面的第一部分与覆盖所述芯片的所述第二侧面的第二部分；以及

散热贴片，位于所述可挠性基材上，且覆盖所述芯片以及所述封装胶体，其中所述散热贴片具有至少二开孔，且所述二开孔分别位于所述芯片的相对两侧且所述二开孔于所述芯片的相对两侧为错位配置，所述二开孔的其一局部暴露出所述封装胶体的所述第一部分，且所述二开孔的另一局部暴露出所述封装胶体的所述第二部分。

2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片包括金属层与绝缘薄膜，所述金属层覆盖所述芯片、所述封装胶体的所述第一部分以及所述封装胶体的所述第二部分，所述绝缘薄膜覆盖所述金属层。

3.根据权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片的所述二开孔形成于所述金属层，且所述二开孔被所述绝缘薄膜覆盖。

4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述芯片还具有背向所述可挠性基材的背面，所述封装胶体的所述第一部分具有第一表面，且所述封装胶体的所述第二部分具有第二表面，所述散热贴片顺应贴合于所述芯片的所述背面、所述第一部分的所述第一表面以及所述第二部分的所述第二表面。

5.根据权利要求4所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述第一部分的所述第一表面具有自所述芯片延伸至所述可挠性基材的第一长度，所述第二部分的所述第二表面具有自所述芯片延伸至所述可挠性基材的第二长度，所述散热贴片的所述二开孔的其一至少暴露出80％的所述第一长度，且所述二开孔的另一至少暴露出80％的所述第二长度。

6.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

可挠性基材；

线路层，位于所述可挠性基材上；

芯片，位于所述可挠性基材上，且电性连接所述线路层，所述线路层位于所述可挠性基材与所述芯片之间，且所述芯片具有背向所述可挠性基材的背面以及连接所述背面且彼此相对的第一侧面与第二侧面；

封装胶体，至少填充于所述可挠性基材与所述芯片之间，且所述封装胶体包括覆盖所述芯片的所述第一侧面的第一部分与覆盖所述芯片的所述第二侧面的第二部分；以及

散热贴片，位于所述可挠性基材上，且覆盖所述芯片以及所述封装胶体，其中所述散热贴片具有开孔，且所述开孔局部暴露出所述芯片的所述背面、所述封装胶体的所述第一部分以及所述封装胶体的所述第二部分。

7.根据权利要求6所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片包括金属层与绝缘薄膜，所述金属层覆盖所述芯片、所述封装胶体的所述第一部分以及所述封装胶体的所述第二部分，所述绝缘薄膜覆盖所述金属层。

8.根据权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片的所述开孔形成于所述金属层，且所述开孔被所述绝缘薄膜覆盖。

9.根据权利要求6所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述封装胶体的所述第一部分具有第一表面，且所述封装胶体的所述第二部分具有第二表面，所述散热贴片顺应贴合于所述芯片的所述背面、所述第一部分的所述第一表面以及所述第二部分的所述第二表面。

10.根据权利要求9所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述第一部分的所述第一表面具有自所述芯片延伸至所述可挠性基材的第一长度，所述第二部分的所述第二表面具有自所述芯片延伸至所述可挠性基材的第二长度，所述散热贴片的所述开孔至少暴露出80％的所述第一长度与80％的所述第二长度。