[发明专利]一种研磨设备和研磨台的调节方法

说明书

本发明提供一种研磨设备和研磨台的调节方法。研磨设备包括：研磨台，配置为可绕自身的轴线转动，所述研磨台具有承载面，所述承载面用于承载研磨垫；晶圆固定组件，与所述研磨台的承载面相对设置；调节组件，与所述研磨台传动相连，所述调节组件用于在所述研磨设备处于研磨状态时，驱动所述研磨台沿所述研磨台的轴线方向移动。本发明实施例通过设置能够驱动所述研磨台沿所述研磨台的轴线方向移动的调节组件，在研磨垫不断消耗的过程中，能够通过该调节组件带动研磨台向靠近晶圆的方向移动，从而使得研磨垫和晶圆之间的距离保持相对固定，降低了由于研磨垫与晶圆之间的距离发生变化而对研磨效果产生影响的可能性。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种研磨设备和研磨台的调节方法。

背景技术

半导体加工过程中，需要对晶圆(Wafer)进行研磨，具体是通过研磨垫(Pad)与晶圆持续相对转动实现对晶圆的表面进行研磨，随着研磨过程的进行，研磨垫上的绒毛层(Nap layer)会不断消耗，导致研磨垫与晶圆之间的距离发生变化，从而对研磨效果产生影响。

发明内容

本发明实施例提供一种研磨设备和研磨台的调节方法，以解决研磨过程中研磨垫与晶圆之间距离会发生变化的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种研磨设备，包括：

研磨台，配置为可绕自身的轴线转动，所述研磨台具有承载面，所述承载面用于承载研磨垫；

晶圆固定组件，与所述研磨台的承载面相对设置；

调节组件，与所述研磨台传动相连，所述调节组件用于在所述研磨设备处于研磨状态时，驱动所述研磨台沿所述研磨台的轴线方向移动。

可选的，所述调节组件包括驱动件和传动支架，所述传动支架固定于所述研磨台背向所述承载面的一侧，所述驱动件的输出端与所述传动支架相连。

可选的，所述驱动件为伺服电机、液压缸和气缸中的一种。

可选的，所述驱动件的数量为多个，多个所述驱动件环绕所述研磨台的轴线设置。

可选的，在所述驱动件的数量为偶数个的情况下，各所述驱动件两两关于所述研磨台的轴线对称分布。

可选的，各所述驱动件与所述研磨台的轴线之间的距离均相等，且各所述驱动件按角度均匀的环绕所述研磨台的轴线分布。

可选的，所述晶圆固定组件包括加压头和吸盘，所述加压头朝向所述研磨台设置，所述吸盘用于固定待研磨晶圆，所述吸盘设置于所述加压头朝向所述研磨台的一侧。

第二方面，本发明实施例还提供了一种研磨台的调节方法，应用于以上任一项所述的研磨设备，所述研磨台的调节方法包括以下步骤：

在所述研磨设备处于研磨状态时，通过所述调节组件控制所述研磨台以预设速度向靠近所述晶圆固定组件的方向移动。

可选的，所述通过所述调节组件控制所述研磨台以预设速度向靠近所述晶圆固定组件的方向移动之后，所述方法还包括：

在更换研磨垫后，通过所述调节组件控制所述研磨台移动至预设原点。

可选的，所述预设速度为0.01至0.04毫米每小时。

本发明实施例通过设置能够驱动所述研磨台沿所述研磨台的轴线方向移动的调节组件，在研磨垫不断消耗的过程中，能够通过该调节组件带动研磨台向靠近晶圆的方向移动，从而使得研磨垫和晶圆之间的距离保持相对固定，降低了由于研磨垫与晶圆之间的距离发生变化而对研磨效果产生影响的可能性。

附图说明