[发明专利]一种研磨设备和研磨台的调节方法有效

专利信息
申请号: 201910372442.1 申请日: 2019-05-06
公开(公告)号: CN110064999B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 崔世勋;具成旻 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;H01L21/304
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 研磨 设备 调节 方法
【权利要求书】:

1.一种研磨设备,其特征在于,包括:

研磨台,配置为可绕自身的轴线转动,所述研磨台具有承载面,所述承载面用于承载研磨垫;

晶圆固定组件,与所述研磨台的承载面相对设置;

调节组件,与所述研磨台传动相连,所述调节组件用于在所述研磨设备处于研磨状态时,控制所述研磨台以预设速度向靠近所述晶圆固定组件的方向移动,以使研磨垫和晶圆之间的距离保持相对固定。

2.如权利要求1所述的研磨设备,其特征在于,所述调节组件包括驱动件和传动支架,所述传动支架固定于所述研磨台背向所述承载面的一侧,所述驱动件的输出端与所述传动支架相连。

3.如权利要求2所述的研磨设备,其特征在于,所述驱动件为伺服电机、液压缸和气缸中的一种。

4.如权利要求2或3所述的研磨设备,其特征在于,所述驱动件的数量为多个,多个所述驱动件环绕所述研磨台的轴线设置。

5.如权利要求4所述的研磨设备,其特征在于,在所述驱动件的数量为偶数个的情况下,各所述驱动件两两关于所述研磨台的轴线对称分布。

6.如权利要求4所述的研磨设备,其特征在于,各所述驱动件与所述研磨台的轴线之间的距离均相等,且各所述驱动件按角度均匀的环绕所述研磨台的轴线分布。

7.如权利要求1所述的研磨设备,其特征在于,所述晶圆固定组件包括加压头和吸盘,所述加压头朝向所述研磨台设置,所述吸盘用于固定待研磨晶圆,所述吸盘设置于所述加压头朝向所述研磨台的一侧。

8.一种研磨台的调节方法,应用于权利要求1至7中任一项所述的研磨设备,其特征在于,所述研磨台的调节方法包括以下步骤:

在所述研磨设备处于研磨状态时,通过所述调节组件控制所述研磨台以预设速度向靠近所述晶圆固定组件的方向移动。

9.如权利要求8所述的研磨台的调节方法,其特征在于,所述通过所述调节组件控制所述研磨台以预设速度向靠近所述晶圆固定组件的方向移动之后,所述方法还包括:

在更换研磨垫后,通过所述调节组件控制所述研磨台移动至预设原点。

10.如权利要求8或9所述的研磨台的调节方法,其特征在于,所述预设速度为0.01至0.04毫米每小时。

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