[发明专利]一种高光效柔性LED灯丝及其封装方法

说明书

本发明公开了一种高光效柔性LED灯丝，包括金属基板，金属基板上设有镜面固晶区域和能够弯曲的非固晶区域，金属基板的表面制作有电路层，镜面固晶区域设有多个正装LED芯片，LED芯片的正负极与金属基板的表面上的电路层连接，金属基板的正面及反面涂覆有荧光胶。本发明还公开了一种高光效柔性LED灯丝的封装方法，可以实现弯曲外形更加美观，同时提升柔性LED灯丝光效，满足功能照明需求。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种高光效柔性LED灯丝及其封装方法。

背景技术

目前市场上LED灯丝主要有硬质灯丝、柔性灯丝两种，其中硬质灯丝采用陶瓷、蓝宝石作为基材，所封装出的LED灯丝，无法实现弯曲；柔性灯丝采用FPC(柔性PCB板)，上使用倒装芯片固晶，固晶后分别在FPC正面及反面两次点胶并烘烤实现柔性LED灯丝的封装。硬质灯丝光效高，但无法实现弯曲；柔性灯丝可实现弯曲，外形更加美观，但是由于FPC吸光造成柔性灯丝光效低，无法实现功能照明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种高光效柔性LED灯丝及其封装方法，可以实现弯曲外形更加美观，同时提升柔性LED灯丝光效，满足功能照明需求。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种高光效柔性LED灯丝，包括金属基板，金属基板上设有镜面固晶区域和能够弯曲的非固晶区域，金属基板的表面制作有电路层，镜面固晶区域设有多个正装LED芯片，LED芯片的正负极与金属基板的表面上的电路层连接，金属基板的正面及反面涂覆有荧光胶。

作为本发明所述的一种高光效柔性LED灯丝进一步优化方案，金属基板的表面为镜面。

作为本发明所述的一种高光效柔性LED灯丝进一步优化方案，镜面是单一金属镜面或金属表面电镀镜面。

作为本发明所述的一种高光效柔性LED灯丝进一步优化方案，金属基板呈工字型。

作为本发明所述的一种高光效柔性LED灯丝进一步优化方案，非固晶区域的宽度小于镜面固晶区域。

作为本发明所述的一种高光效柔性LED灯丝进一步优化方案，采用键合丝将LED芯片的正负极与金属基板的表面上的电路层连接。

一种高光效柔性LED灯丝的封装方法，包括以下步骤：

步骤一、制备金属基板，金属基板上有镜面固晶区域，非固晶区域宽度小于固晶区域，且非固晶区域形成能够弯曲的区域；

步骤二、在金属基板表面制作电路层；

步骤三、将多个正装LED芯片固晶至金属基板的镜面固晶区域；

步骤四、采用键合丝将LED芯片正负极与金属基板表面电路层连接；

步骤五、在金属基板正面及反面涂覆荧光胶；

步骤六、烘烤并对单根灯丝进行测试，完成一种高光效柔性LED灯丝的封装。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）本发明灯丝可实现柔性弯曲，满足对于灯丝美观性的需求；

（2）本发明采用镜面金属基板，避免基板吸光的问题，提升柔性灯丝光效，在美观的基础上可实现功能照明；

（3）本发明采用金属基板灯丝散热性能提升，寿命得到大幅提升。

附图说明

图1是金属基板示意图。

图2是金属基板上制作电路层示意图。

图3是在金属基板镜面区域固定蓝光芯片示意图。