[发明专利]一种高光效柔性LED灯丝及其封装方法在审
| 申请号： | 201910370614.1 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN110265524A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 严春伟 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/13 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属基板 柔性LED 灯丝 固晶区域 高光效 镜面 电路层 封装 功能照明 弯曲外形 荧光胶 正负极 光效 涂覆 正装 美观 制作 | ||
1.一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，包括金属基板，金属基板上设有镜面固晶区域和能够弯曲的非固晶区域，金属基板的表面制作有电路层，镜面固晶区域设有多个正装LED芯片，LED芯片的正负极与金属基板的表面上的电路层连接，金属基板的正面及反面涂覆有荧光胶。
2.根据权利要求1所述的一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，金属基板的表面为镜面。
3.根据权利要求1所述的一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，镜面是单一金属镜面或金属表面电镀镜面。
4.根据权利要求1所述的一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，金属基板呈工字型。
5.根据权利要求1所述的一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，非固晶区域的宽度小于镜面固晶区域。
6.根据权利要求1所述的一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，采用键合丝将LED芯片的正负极与金属基板的表面上的电路层连接。
7.一种高光效柔性LED灯丝的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、制备金属基板，金属基板上有镜面固晶区域，非固晶区域宽度小于固晶区域，且非固晶区域形成能够弯曲的区域；
步骤二、在金属基板表面制作电路层；
步骤三、将多个正装LED芯片固晶至金属基板的镜面固晶区域；
步骤四、采用键合丝将LED芯片正负极与金属基板表面电路层连接；
步骤五、在金属基板正面及反面涂覆荧光胶；
步骤六、烘烤并对单根灯丝进行测试，完成一种高光效柔性LED灯丝的封装。
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