[发明专利]焊接炉的控制方法、装置和设备

说明书

本发明涉及一种焊接炉的控制方法、装置和设备，方法包括基于设定的仿真信息，对目标电路板的焊接过程进行仿真处理，生成所述目标电路板焊接过程中的炉温仿真结果；检测所述炉温仿真结果的炉温与所述目标电路板的推荐炉温是否相匹配；若所述炉温仿真结果的炉温与所述推荐炉温相匹配，将所述炉温仿真结果发送给焊接炉，以使所述焊接炉基于所述仿真结果对所述焊接炉的炉温进行控制。采用本发明的技术方案，能够利用仿真技术，自动完成焊接炉的炉温曲线的优化，以便利用优化后的炉温曲线对焊接炉的炉温曲线进行指定，从而缩短了焊接炉的炉温曲线的制定周期，使得制定的焊接炉的炉温曲线有效的适应电子产品的生产需求。

技术领域

本发明涉及电路板焊接技术领域，具体涉及一种焊接炉的控制方法、装置和设备。

背景技术

在电子行业中，波峰焊、回流焊等大规模群焊工艺的好坏，直接影响电子产品质量。常见的工艺缺陷有虚焊、立碑、短路以及冷焊等，焊接炉的炉温曲线设置不合理是引起上述缺陷甚至造成整个组件失效的最主要原因。

目前，焊接炉的炉温曲线制定方法主要依靠反复试验、反复调整来确定焊接炉的炉温曲线，使得焊接炉的炉温曲线的制定周期较长，而当前电子产品更新速度快、竞争日益激烈，容易造成制定的焊接炉的炉温曲线无法适应电子产品的生产需求。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种焊接炉的控制方法、装置和设备，以解决现有技术中容易造成制定的焊接炉的炉温曲线无法适应电子产品的生产需求的问题。

为实现以上目的，本发明提供一种焊接炉的控制方法，包括：

基于设定的仿真信息，对目标电路板的焊接过程进行仿真处理，生成所述目标电路板焊接过程中的炉温仿真结果；

检测所述炉温仿真结果的炉温与所述目标电路板的推荐炉温是否相匹配；

若所述炉温仿真结果的炉温与所述推荐炉温相匹配，将所述炉温仿真结果发送给焊接炉，以使所述焊接炉基于所述仿真结果对所述焊接炉的炉温进行控制。

进一步地，上述所述的方法中，所述基于设定的仿真信息，对目标电路板的焊接过程进行仿真处理，生成所述目标电路板焊接过程中的炉温仿真结果，包括：

基于构建的所述目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；

基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对目标电路板的焊接过程中所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，生成所述目标电路板焊接过程中的炉温仿真结果。

进一步地，上述所述的方法中，所述基于构建的所述目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元之前，还包括：

接收所述目标电路板的标识；

从预先构建的电路板数据库中获取所述标识对应的焊接元件；

基于所述焊接元件，构建所述目标电路板的焊接模型，并设定所述仿真参数和仿真规则。

进一步地，上述所述的方法，还包括：

若所述炉温仿真结果的炉温与所述推荐炉温不匹配，确定所述推荐炉温与所述炉温仿真结果的炉温的差值作为补偿信息；

基于所述补偿信息，对所述仿真信息进行调整，以重新设定所述仿真信息。

进一步地，上述所述的方法中，所述检测所述炉温仿真结果的炉温与所述目标电路板的推荐炉温是否相匹配之前，还包括：

确定多个候选炉温的优先级；

选取优先级最高的候选炉温作为所述推荐炉温。

进一步地，上述所述的方法中，所述确定多个候选炉温的优先级，包括：