[发明专利]焊接炉的控制方法、装置和设备在审
申请号: | 201910367668.2 | 申请日: | 2019-05-05 |
公开(公告)号: | CN110209066A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 李冰彬;徐敬伟;冯烈;闫红庆;石潇 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | G05B17/02 | 分类号: | G05B17/02;B23K1/008;B23K3/00 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 郭亚芳 |
地址: | 519000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 炉温 焊接炉 仿真结果 目标电路板 焊接过程 匹配 适应电子产品 仿真处理 仿真技术 仿真信息 生产需求 自动完成 优化 制定 检测 | ||
1.一种焊接炉的控制方法,其特征在于,包括:
基于设定的仿真信息,对目标电路板的焊接过程进行仿真处理,生成所述目标电路板焊接过程中的炉温仿真结果;
检测所述炉温仿真结果的炉温与所述目标电路板的推荐炉温是否相匹配;
若所述炉温仿真结果的炉温与所述推荐炉温相匹配,将所述炉温仿真结果发送给焊接炉,以使所述焊接炉基于所述仿真结果对所述焊接炉的炉温进行控制。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于设定的仿真信息,对目标电路板的焊接过程进行仿真处理,生成所述目标电路板焊接过程中的炉温仿真结果,包括:
基于构建的所述目标电路板的焊接模型,确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元;
基于设定的仿真参数和仿真规则,分别对目标电路板的焊接过程中所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析,生成所述目标电路板焊接过程中的炉温仿真结果。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于构建的所述目标电路板的焊接模型,确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元之前,还包括:
接收所述目标电路板的标识;
从预先构建的电路板数据库中获取所述标识对应的焊接元件;
基于所述焊接元件,构建所述目标电路板的焊接模型,并设定所述仿真参数和仿真规则。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
若所述炉温仿真结果的炉温与所述推荐炉温不匹配,确定所述推荐炉温与所述炉温仿真结果的炉温的差值作为补偿信息;
基于所述补偿信息,对所述仿真信息进行调整,以重新设定所述仿真信息。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述检测所述炉温仿真结果的炉温与所述目标电路板的推荐炉温是否相匹配之前,还包括:
确定多个候选炉温的优先级;
选取优先级最高的候选炉温作为所述推荐炉温。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述确定多个候选炉温的优先级,包括:
根据所述炉温仿真结果的维度数据,确定多个候选炉温的优先级;或者
基于用户设定的优先级标识,确定多个候选炉温的优先级。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
生成所述目标电路板的焊接过程仿真结果;
根据所述焊接过程仿真结果,确定所述目标电路板的焊接缺陷;
输出所述焊接缺陷。
8.根据权利要求1-7任一项所述的方法,其特征在于,应用于回流焊焊接炉中。
9.一种焊接炉的控制装置,其特征在于,包括:
仿真模块,用于基于设定的仿真信息,对目标电路板的焊接过程进行仿真处理,生成所述目标电路板焊接过程中的炉温仿真结果;
检测模块,用于检测所述炉温仿真结果的炉温与所述目标电路板的推荐炉温是否相匹配;
发送模块,用于若所述炉温仿真结果的炉温与所述推荐炉温相匹配,将所述炉温仿真结果发送给焊接炉,以使所述焊接炉基于所述仿真结果对所述焊接炉的炉温进行控制。
10.一种焊接炉的控制设备,其特征在于,包括处理器和存储器,所述处理器与存储器通过通信总线相连接:
其中,所述处理器,用于调用并执行所述存储器中存储的程序;
所述存储器,用于存储所述程序,所述程序至少用于执行权利要求1-8任一项所述的焊接炉的控制方法。
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