[发明专利]一种导电墨水及电子器件

说明书

本发明提供一种导电墨水及电子器件，涉及电子电路技术领域。本发明提供的导电墨水包括：导电银浆和液态金属，其中，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，所述液态金属的熔点低于室温；在制备所述导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。本发明的技术方案能够使得使用该导电墨水制成的线路具有较好的柔性和可拉伸性，适用于柔性电子领域中。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种导电墨水及电子器件。

背景技术

随着微电子技术的快速发展，对快速制造电子产品的需求日益增加。传统电子电路集成于PCB板上，制作PCB板的过程复杂，需要开料、钻孔、沉铜、外形电路、图形电镀、蚀刻、中测、阻焊等繁琐的制作工序。

近年来，电子浆料作为一种具有特定功能的基础电子材料，其可以通过印刷等工艺快速制作电子电路，正发挥着越来越重要的作用。其中，最常见的电子浆料为导电银浆。然而，发明人发现，导电银浆的可拉伸性和柔性均较差，因此，其不适用于柔性电子领域中。

发明内容

本发明提供一种导电墨水及电子器件，可以使得使用该导电墨水制成的线路具有较好的柔性和可拉伸性，适用于柔性电子领域中。

第一方面，本发明提供一种导电墨水，采用如下技术方案：

所述导电墨水包括：导电银浆和液态金属，其中，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，所述液态金属的熔点低于室温；在制备所述导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。

可选地，所述导电银浆为水性银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为0.5∶1～3∶1。

可选地，所述导电银浆为丝印银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为3∶10～2∶1。

可选地，所述导电银浆为移印银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为1∶4～4∶3。

可选地，所述导电银浆为可拉伸银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为0.5∶2～2∶1。

可选地，所述导电银浆中的银粉为片状银粉、球状银粉、棒状银粉、针状银粉、树枝状银粉、盘状银粉、卵石状银粉、带棱角的多面体状银粉、或者带孔的海绵状银粉。

所述导电银粉的粒径为1nm～5μm。

可选地，所述导电墨水还包括稀释剂，所述导电银浆与所述稀释剂的重量比为：1∶1～30∶1。

第二方面，本发明提供一种电子器件，所述电子器件包括导电线路，所述导电线路由以上任一项所述的导电墨水制成。

可选地，所述电子器件为物联网电子标签，所述导电线路为所述物联网电子标签中的天线；或者所述电子器件为柔性电路板。