[发明专利]一种导电墨水及电子器件在审

专利信息
申请号: 201910366211.X 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN111849250A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 严启臻;鲁强;朱唐;汪海波 申请(专利权)人: 北京梦之墨科技有限公司
主分类号: C09D11/52 分类号: C09D11/52;H01B1/22;H01Q1/36;H05K1/09
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 墨水 电子器件
【权利要求书】:

1.一种导电墨水,其特征在于,包括:导电银浆和液态金属,其中,所述导电墨水中,所述液态金属与所述导电银浆的重量比为:1∶30~30∶1,所述液态金属的熔点低于室温;

在制备所述导电墨水的过程中,将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。

2.根据权利要求1所述的导电墨水,其特征在于,所述导电银浆为水性银浆,所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成,所述导电墨水中,所述液态金属与所述导电银浆的重量比为0.5∶1~3∶1。

3.根据权利要求1所述的导电墨水,其特征在于,所述导电银浆为丝印银浆,所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成,所述导电墨水中,所述液态金属与所述导电银浆的重量比为3∶10~2∶1。

4.根据权利要求1所述的导电墨水,其特征在于,所述导电银浆为移印银浆,所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成,所述导电墨水中,所述液态金属与所述导电银浆的重量比为1∶4~4∶3。

5.根据权利要求1所述的导电墨水,其特征在于,所述导电银浆为可拉伸银浆,所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成,所述导电墨水中,所述液态金属与所述导电银浆的重量比为0.5∶2~2∶1。

6.根据权利要求1~5任一项所述的导电墨水,其特征在于,所述导电银浆中的银粉为片状银粉、球状银粉、棒状银粉、针状银粉、树枝状银粉、盘状银粉、卵石状银粉、带棱角的多面体状银粉、或者带孔的海绵状银粉。

7.根据权利要求1~5任一项所述的导电墨水,其特征在于,所述导电银浆中的银粉的粒径为1nm~5μm。

8.根据权利要求1所述的导电墨水,其特征在于,所述导电墨水还包括稀释剂,所述导电银浆与所述稀释剂的重量比为:1∶1~30∶1。

9.一种电子器件,其特征在于,所述电子器件包括导电线路,所述导电线路由权利要求1~8任一项所述的导电墨水制成。

10.根据权利要求9所述的电子器件,其特征在于,所述电子器件为物联网电子标签,所述导电线路为所述物联网电子标签中的天线;或者所述电子器件为柔性电路板。

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