[发明专利]一种刺激响应型自修复防腐涂层材料和制备方法

权利要求书

1.一种刺激响应型自修复防腐涂层材料，其特征在于，包括CuO微胶囊和涂层基体，所述CuO微胶囊包括囊芯和囊芯载体，所述囊芯为缓蚀剂，所述囊芯载体为多孔CuO；所述CuO微胶囊的表面为交替包覆的阴离子聚电解质层和阳离子聚电解质层。

2.根据权利要求1所述的刺激响应型自修复防腐涂层材料，其特征在于，所述CuO微胶囊的质量为涂层基体质量的1％～10％。

3.根据权利要求2所述的刺激响应型自修复防腐涂层材料，其特征在于，所述阴离子聚电解质选自聚苯乙烯磺酸盐、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸或海藻酸钠中的至少一种；所述阳离子聚电解质选自聚乙烯亚胺、聚乙烯吡啶或壳聚糖中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的刺激响应型自修复防腐涂层材料，其特征在于，所述聚苯乙烯磺酸盐为聚苯乙烯磺酸钠。

5.根据权利要求3所述的刺激响应型自修复防腐涂层材料，其特征在于，所述CuO微胶囊的粒径为200～400nm。

6.根据权利要求1所述的刺激响应型自修复防腐涂层材料，其特征在于，利用阴离子聚电解质-阳离子聚电解质层层自组装法对所述CuO微胶囊表面进行改性，包括以下步骤：

将CuO微胶囊置于阴离子聚电解质溶液中，低速搅拌反应，得到一层阴离子聚电解质修饰的微胶囊；将其置于阳离子聚电解质溶液中，低速搅拌反应，得到阴离子聚电解质-阳离子聚电解质改性后的CuO微胶囊；

所述阴离子聚电解质溶液的质量浓度与所述阳离子聚电解质溶液的质量浓度之比为1：1～2；CuO微胶囊占聚合物溶液总质量的10％～20％；所述低速搅拌的条件为300～600rpm/min。

7.根据权利要求6所述的刺激响应型自修复防腐涂层材料，其特征在于，所述CuO微胶囊的制备方法为：将Cu-MOF材料于400～600℃煅烧3～5h，得到多孔CuO；将缓蚀剂溶解后，加入多孔CuO，低速搅拌4～6h以封装缓蚀剂，过滤，洗涤，得到CuO微胶囊。

8.根据权利要求7所述的刺激响应型自修复防腐涂层材料，其特征在于，所述低速搅拌的条件为300～600rpm/min；所述缓蚀剂为小分子缓蚀剂。

9.根据权利要求8所述的刺激响应型自修复防腐涂层材料，其特征在于，所述小分子缓蚀剂为苯并三氮唑。

10.根据权利要求7所述的刺激响应型自修复防腐涂层材料，其特征在于，所述Cu-MOF材料的制备方法如下：将铜前驱体与有机配体在溶剂中溶解，于80～120℃下密闭反应10～14h，反应完成后，冷却，洗涤，干燥，得到所述Cu-MOF材料。

11.根据权利要求10所述的刺激响应型自修复防腐涂层材料，其特征在于，所述铜前驱体为三水合硝酸铜；所述有机配体为1,3,5-苯三甲酸；所述溶剂为甲醇和N,N-二甲基二乙烯酰胺；所述铜前驱体与有机配体的质量比为30～35：20～25；所述甲醇与N,N-二甲基二乙烯酰胺的体积比为1：1～3。

12.权利要求1～11任一所述刺激响应型自修复防腐涂层材料的制备方法，其特征在于，将CuO微胶囊、固化剂和涂层基体混合，800～1000rpm/min下搅拌1～2h，500～1000W超声分散30～50min；其中，所述固化剂和涂层基体的质量比为1：1～3；所述涂层基体为油性基体。

13.根据权利要求12所述刺激响应型自修复防腐涂层材料的制备方法，其特征在于，所述固化剂为聚酰胺。