[发明专利]一种显示面板及其制备方法

说明书

本发明提供一种显示面板，包括彩膜基板、薄膜晶体管基板以及液晶层；彩膜基板上设置有第一透明导电层；薄膜晶体管基板上设置有焊盘组，焊盘组上设置有将其与所述第一透明导电层电性连接的导电部；其中，薄膜晶体管基板具有切割侧边，焊盘组包括多个配向焊盘，导电部沿配向焊盘的排布方向排布，与切割侧边距离最大的第一配向焊盘与切割侧边的距离大于或等于导电部的长度。通过对配向焊盘在薄膜晶体管基板上的位置进行设计排布，使第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于所述导电部的长度，避免切割残料剥离异常，在保证涂布导电部时有足够的长度预留的同时，防止配向焊盘对薄膜晶体管基板的切割造成影响。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

随着LCD器件的飞速发展，对透明导电薄膜(ITO)产品的需求量也不断增加。ITO具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。目前，LCD面板显示业，对新技术再采用激光切割彩膜基板上的ITO膜，将ITO分区，以便不同区域的ITO可以输入不同讯号。如图1所示，在大尺寸LCD及不同尺寸的混切技术中，对薄膜晶体管基板进行切割，使彩膜基板上的扎针露出，讯号给电从彩膜基板侧讯号输入H/L，薄膜晶体管基板侧的讯号经过导电粒子从彩膜基板侧导入。

然而，导电粒子涂布划线时，导电粒子涂布在薄膜晶体管基板上的配向焊盘上，形成薄膜晶体管基板上的配向焊盘时需要考虑到导电粒子的涂布，由于导电粒子涂布的起始端与收尾的会涂布不均，形成配向焊盘时需要做预留，配向焊盘的形成位置不当容易导致切割薄膜晶体管基板时残料剥离异常。

发明内容

本发明提供一种显示面板，以解决形成配向焊盘时需要做预留，配向焊盘的形成位置不当容易导致切割薄膜晶体管基板时残料剥离异常。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

一种显示面板，包括：

彩膜基板；

与所述彩膜基板相对设置的薄膜晶体管基板；以及

设置于所述彩膜基板与所述薄膜晶体管基板之间的液晶层；

所述彩膜基板上设置有第一透明导电层；所述薄膜晶体管基板上设置有焊盘组，所述焊盘组上设置有将其与所述第一透明导电层电性连接的导电部；其中，所述薄膜晶体管基板具有切割侧边，所述焊盘组包括多个沿垂直所述切割侧边排布的配向焊盘，所述导电部沿所述配向焊盘的排布方向排布，与所述切割侧边距离最大的第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于所述导电部的长度。

进一步的，所述第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于25毫米。

进一步的，所述彩膜基板靠近所述切割侧边的一侧边与所述切割侧边的距离为10～15毫米。

进一步的，所述导电部是通过由所述彩膜基板的侧边向靠近中心处涂布导电粒子来形成的。

进一步的，所述彩膜基板上还设置有与所述第一透明导电层电性连接的扎针，所述扎针在所述彩膜基板上的正投影与所述薄膜晶体管基板在所述彩膜基板上的正投影未重合。

本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：

S10、提供一彩膜基板，在所述彩膜基板上形成第一透明导电层；

S20、提供一薄膜晶体管基板，在所述薄膜晶体管基板上形成焊盘组，所述焊盘组包括多个按设定方向排布的配向焊盘；

S30、在所述焊盘组上涂布导电粒子，以形成导电部；

S40、将所述薄膜晶体管基板与所述彩膜基板进行拼装，并在所述彩膜基板与薄膜晶体管基板之间形成液晶层；