[发明专利]Mini-LED背光及其制作方法

说明书

本发明涉及一种Mini‑LED背光及其制作方法。该Mini‑LED背光包括：背板以及多个矩形的设有呈阵列排布Mini‑LED的灯板，所述灯板呈阵列排布拼接设置在背板上；相邻灯板之间设有拼缝，并且所述背板设有对应于所述拼缝的凹槽，所述拼缝及凹槽内充满经固化的白胶。本发明还提供了相应的Mini‑LED背光制作方法。本发明的Mini‑LED背光及其制作方法能够有效改善Mini‑LED背光的灯板板间暗线问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种Mini-LED背光及其制作方法。

背景技术

迷你发光二极管(Mini-LED)为芯片尺寸在200微米以下的产品。

市场上将Mini-LED用于LCD显示背光光源，因其可实现超薄，多分区同时利用又是小尺寸芯片产品，能够在现实效果上媲美OLED产品，且在材料成本上又能够较OLED更有竞争优势而被提出使用。

受限于现在的打件机台，Mini-LED产品均是打件成小片的灯板，再将小片灯板拼接成大尺寸背光。Mini-LED背光的单片灯板尺寸有限(现行以芯片绑定(Die bonding)机台进行，常规尺寸为300mm*300mm)。在大尺寸电视背光设计中采用Mini-LED灯板时，面临必须采用多片Mini-LED灯板拼接的问题。

参见图1A及图1B，其为一种现有Mini-LED灯板拼接结构侧视图，图1B为现有Mini-LED灯板拼接结构的俯视图。背板1上设有许多小片的灯板，如灯板2、灯板3等，由多片灯板拼接成大尺寸背光，灯板可以由印刷电路板(PCB)制成，灯板上设有呈阵列排布的Mini-LED4。

假设相邻灯板2和灯板3之间最近的Mini-LED 4的设计间距为L，灯板2和灯板3板内的Mini-LED 4间距(Pitch)为P。通常为了保证良好的品质效果(Mini-LED间距与背光光学距离(OD)值相关联)，当背光OD值设计值固定时，希望L＝P以保证灯板间亮度过渡均匀。然而由于印刷电路板制作的灯板2和灯板3之间外观尺寸存在公差，组装过程亦存在组装公差，将无法有效保证L＝P。当LP时，灯板2和灯板3间凸显为暗线。特别是当灯板2和灯板3表面进行白漆处理后，而拼缝区域反射不足，更显示出暗线状态；当LP时，灯板2和灯板3间凸显为亮线。

假设此时灯板2中边缘Mini-LED 4距灯板2边缘距离为L1。若L1＝L/2，为实现L＝P，对灯板2和灯板3尺寸控制及组装精度要求非常高。容易造成拼接不良。因此通常希望L1L/2，使得组装相对容易，但是此时拼缝固定存在，灯板间显示出暗线状态，仍需解决光品味问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种Mini-LED背光及其制作方法，解决Mini-LED背光的灯板板间暗线问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种Mini-LED背光，包括：背板以及多个矩形的设有呈阵列排布Mini-LED的灯板，所述灯板呈阵列排布拼接设置在背板上；相邻灯板之间设有拼缝，并且所述背板设有对应于所述拼缝的凹槽，所述拼缝及凹槽内充满经固化的白胶。

其中，所述背板为电解亚铅镀锌钢板材质基板或者为铝基板。

其中，所述凹槽在背板上的走向与对应的拼缝一致。

其中，所述凹槽截面为矩形，所述凹槽宽度与所述拼缝宽度一致。

其中，假设灯板上Mini-LED的间距为P，灯板上邻近拼缝的边缘Mini-LED距离邻近拼缝的灯板边缘的距离为L1，所述凹槽的宽度X设定为XP－2L1。

其中，所述凹槽深度为0.2毫米～0.4毫米。

其中，所述白胶的上表面为平面，与所述灯板上表面平齐。

其中，所述白胶的上表面为半圆形凸包，该凸包略高于所述灯板上表面。