[发明专利]Mini-LED背光及其制作方法有效
| 申请号： | 201910356996.2 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110061116B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 丘永元 | 申请（专利权）人： | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;刘巍 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mini led 背光 及其 制作方法 | ||
1.一种Mini-LED背光，其特征在于，包括：背板以及多个矩形的设有呈阵列排布Mini-LED的灯板，所述灯板呈阵列排布拼接设置在背板上；相邻灯板之间设有拼缝，并且所述背板设有对应于所述拼缝的凹槽，所述拼缝及凹槽内充满经固化的白胶；
所述凹槽在背板上的走向与对应的拼缝一致；
所述凹槽截面为矩形，所述凹槽宽度与所述拼缝宽度一致；
灯板上Mini-LED的间距为P，灯板上邻近拼缝的边缘Mini-LED距离邻近拼缝的灯板边缘的距离为L1，所述凹槽的宽度X设定为XP－2L1；
所述白胶的反射率在90％以上，采用PA6T、PA9T、PCT、EMC或SMC材料。
2.如权利要求1所述的Mini-LED背光，其特征在于，所述背板为电解亚铅镀锌钢板材质基板或者为铝基板。
3.如权利要求1所述的Mini-LED背光，其特征在于，所述凹槽深度为0.2毫米～0.4毫米。
4.如权利要求1所述的Mini-LED背光，其特征在于，所述白胶的上表面为平面，与所述灯板上表面平齐。
5.如权利要求1所述的Mini-LED背光，其特征在于，所述白胶的上表面为半圆形凸包，该凸包略高于所述灯板上表面。
6.一种Mini-LED背光的制作方法，其特征在于，包括：
步骤S1、准备背板；
步骤S2、在背板上形成对应于相邻灯板之间拼缝的凹槽；
步骤S3、在背板上放点胶治具；
步骤S4、在凹槽内填充满白胶；
步骤S5、先对白胶进行预固化，当白胶不再呈流体状时，将点胶治具取下，再对白胶进行二次固化；
步骤S6、将灯板根据背板上设置白胶位置拼接固定在背板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市华星光电技术有限公司，未经惠州市华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910356996.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED器件成型模具及设备
- 下一篇：一种发光半导体封装支架成型工艺
