[发明专利]一种TF型微波高频陶瓷覆铜板

说明书

本发明提供一种TF型微波高频陶瓷覆铜板，涉及覆铜板技术领域。该TF型微波高频陶瓷覆铜板，包括覆铜箔板、纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片和绝缘介质层，其特征在于：所述纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片由陶瓷微晶粉体、聚四氟乙烯乳液和金红石粉压制而成，所述绝缘介质层的外侧设置有纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片，所述纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片的外层设置有覆铜箔板。该TF型微波高频陶瓷覆铜板，通过设置了覆铜箔板、纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片和绝缘介质层，该TF型微波高频陶瓷覆铜板解决了介电常数不稳定、波化温度低、需要特殊工艺才能制作出微波基板和陶瓷基板脆性大、强度不够的问题。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种TF型微波高频陶瓷覆铜板。

背景技术

TF型微波高频陶瓷覆铜板，是一类较为特殊的应用于电子信息通信频率高端的覆铜板，和目前市面上的覆铜板相比，其主要是解决普通覆铜板在通信中微波及毫米波等领域传输性能不稳定及损耗大的高频特性缺陷，信息技术的发展和通讯产品走向大众，使频率资源使用缺乏，通信传输频率在不断向高端发展，对高性能的覆铜基板也提出更高的要求，高端的陶瓷覆铜板市场会随着电子技术和通讯的迅猛发展而得到急速的扩大，是兴新的朝阳行业，我国的高频陶瓷基覆铜板生产还没有实现规模化，主要是TF型微波高频陶瓷覆铜板制作过程中难点有四个，一、要求高频损耗要小，且随温度变化稳定，二、产品一致性要好，特别是环境及温度稳定性要好，三、玻璃化温度要高，四、要求产品有做够的强度。

发明内容

(一)解决的技术问题

发明要解决的技术问题是：覆铜板制作过程中存在介电常数不稳定、波化温度低、需要特殊工艺才能制作出微波基板和陶瓷基板脆性大、强度不够的问题。

发明提供了一种TF型微波高频陶瓷覆铜板使介电常数稳定，波化温度得到了提高，不需要去研究制造工艺难题，使品质更有保证，成本进一步降低，同时陶瓷基板脆性小、强度大。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种TF型微波高频陶瓷覆铜板，包括覆铜箔板、纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片和绝缘介质层，其特征在于：所述纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片由陶瓷微晶粉体、聚四氟乙烯乳液和金红石粉压制而成，所述绝缘介质层的外侧设置有纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片，所述纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片的外层设置有覆铜箔板。

优选的，所述绝缘介质层是由聚四氟乙烯、陶瓷粉和金红石粉不同的比例进行组成，以满足各种不同的类型的覆铜箔板要求，所述覆铜箔板的厚度为0.03mm—0.08mm。

优选的，所述纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片中陶瓷微晶粉体占35～44％，聚四氟乙烯乳液占15～30％，金红石粉占35～44％，其中，陶瓷微晶粉体是用陶瓷粉末原料与金红石粉经球磨，固相反应煅烧粉碎所得。

优选的，所述陶瓷粉末原料中含有的主要组分是二氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)和氧化锌(ZnO)、含有的微量添加物组分是：碳酸钙(CaCO3)、二氧化钛(TiO2)、三氧化二铝(Al2O3)、五氧化二钒(V2O5)和碳酸锂(LiCO3)。

优选的，所述TF型微波高频陶瓷覆铜板的制作方法包括以下步骤：

S1介质料的准备，介质料为陶瓷微晶粉体。

S2对介质料进行球磨。

S3介质料与聚四氟乙烯乳和金红石粉进行混合配比。

S4对原料进行烘干并热压。

S5对原料热压后的原料再进行冷压形成微波陶瓷复合介质。

S6最后进行覆铜箔。

S7覆铜后，按成品要求进行检测，检测成品外观平整，无扭翘，无缺料、松弛和孔洞，允许有少量杂质，不允许有金属等导电杂质。