[发明专利]一种定位精准的吸附力强的芯片拾取设备

说明书

本发明涉及一种定位精准的吸附力强的芯片拾取设备，包括移动板、气缸、导气室、吸管、吸盘、处理器和四个定位机构，述导气室内设有风机和清洁机构，定位机构包括上板、下板、定位组件和升降组件，定位组件包括平板、距离传感器、滑杆、定位块和滚珠，清洁机构包括第一电机、转盘、伸缩组件、伸缩板、固定块和两个清洁组件，清洁组件包括清洁块、弹簧和限位单元，该定位精准的吸附力强的芯片拾取设备通过定位机构方便确定吸盘与芯片的相对位置，从而便于吸盘位于芯片正上方，将芯片牢固吸附起来，不仅如此，通过清洁机构便于清除吸管内的灰尘，保证吸管内空气流通顺畅，保证设备对芯片的强烈的吸附力，进而提高了设备的实用性。

技术领域

本发明涉及芯片拾取设备领域，特别涉及一种定位精准的吸附力强的芯片拾取设备。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit，IC)，也称微芯片、晶片或芯片，在电子学中是一种把电路(包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。

随着半导体行业的发展，集成电路芯片的厚度越做越薄，芯片的尺寸也越来越多样化，而在芯片的生产加工过程中，常常需要进行芯片拾取的操作。现有的芯片拾取设备主要依靠吸盘和吸管将芯片吸附起来，实现芯片拾取的功能，但是采用这种方式拾取芯片时，吸管内容易积灰，导致空气流通不畅，降低了吸盘对芯片的吸附力，不仅如此，在吸取芯片时，需要保证吸盘位于芯片的正上方，而现有的芯片拾取设备无法确定芯片的精确位置，在拾取过程中，吸盘偏离芯片的正上方，影响芯片的吸附拾取效果，导致现有的芯片拾取设备实用性降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种定位精准的吸附力强的芯片拾取设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种定位精准的吸附力强的芯片拾取设备，包括移动板、气缸、导气室、吸管、吸盘、处理器和四个定位机构，所述气缸的缸体和处理器均固定在移动板的下方，所述处理器内设有PLC，所述气缸的气杆的底端固定在导气室的下方，所述吸盘通过吸管固定在导气室的下方，所述吸盘通过吸管与导气室连通，四个定位机构分别位于导气室的四侧，所述导气室内设有风机和清洁机构，所述导气室的顶部的两侧均设有开口，所述风机位于清洁机构的上方，所述风机和气缸均与PLC电连接；

所述定位机构包括上板、下板、定位组件和升降组件，所述上板固定在导气室上，所述下板固定在吸管上，所述下板位于上板的下方，所述升降组件位于上板的下方，所述定位组件位于升降组件的下方，所述定位组件包括平板、距离传感器、滑杆、定位块和滚珠，所述升降组件与平板传动连接，所述定位块通过滑杆固定在平板的下方，所述下板套设在滑杆上，所述定位块的下方设有凹口，所述凹口内设有滚珠，所述凹口与滚珠相匹配，所述滚珠的球心位于凹口内，所述距离传感器固定在平板的靠近吸管的一端的上方，所述距离传感器与PLC电连接；

所述清洁机构包括第一电机、转盘、伸缩组件、伸缩板、固定块和两个清洁组件，所述第一电机固定在导气室内，所述第一电机与PLC电连接，所述第一电机与转盘传动连接，所述清洁块、伸缩板和伸缩组件从下而上依次设置在转盘的下方，所述伸缩组件与伸缩板传动连接，两个清洁组件分别位于固定块的两侧，所述清洁组件包括清洁块、弹簧和限位单元，所述清洁块通过弹簧与固定块连接，所述限位单元位于清洁块和固定块之间，所述弹簧处于压缩状态。

作为优选，为了牵动平板上移，所述升降组件包括第二电机、转轴、轴承、线盘和吊线，所述第二电机和轴承均固定在上板的下方，所述第二电机与PLC电连接，所述第二电机与转轴的一端传连接，所述转轴的另一端设置在轴承内，所述线盘套设在转轴上，所述线盘通过吊线与下板连接。

作为优选，为了避免导气室内进灰，所述开口内设有滤网。