[发明专利]一种定位精准的吸附力强的芯片拾取设备有效
| 申请号: | 201910354001.9 | 申请日: | 2019-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN110085540B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 刘彦杰 | 申请(专利权)人: | 嘉兴觅特电子商务有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人: | 周丹 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉兴市秀洲区洪合*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 定位 精准 吸附力 芯片 拾取 设备 | ||
1.一种定位精准的吸附力强的芯片拾取设备,其特征在于,包括移动板(1)、气缸(2)、导气室(3)、吸管(4)、吸盘(5)、处理器(37)和四个定位机构,所述气缸(2)的缸体和处理器(37)均固定在移动板(1)的下方,所述处理器(37)内设有PLC,所述气缸(2)的气杆的底端固定在导气室(3)的下方,所述吸盘(5)通过吸管(4)固定在导气室(3)的下方,所述吸盘(5)通过吸管(4)与导气室(3)连通,四个定位机构分别位于导气室(3)的四侧,所述导气室(3)内设有风机(6)和清洁机构,所述导气室(3)的顶部的两侧均设有开口,所述风机(6)位于清洁机构的上方,所述风机(6)和气缸(2)均与PLC电连接;
所述定位机构包括上板(7)、下板(8)、定位组件和升降组件,所述上板(7)固定在导气室(3)上,所述下板(8)固定在吸管(4)上,所述下板(8)位于上板(7)的下方,所述升降组件位于上板(7)的下方,所述定位组件位于升降组件的下方,所述定位组件包括平板(9)、距离传感器(10)、滑杆(11)、定位块(12)和滚珠(13),所述升降组件与平板(9)传动连接,所述定位块(12)通过滑杆(11)固定在平板(9)的下方,所述下板(8)套设在滑杆(11)上,所述定位块(12)的下方设有凹口,所述凹口内设有滚珠(13),所述凹口与滚珠(13)相匹配,所述滚珠(13)的球心位于凹口内,所述距离传感器(10)固定在平板(9)的靠近吸管(4)的一端的上方,所述距离传感器(10)与PLC电连接;
所述清洁机构包括第一电机(14)、转盘(15)、伸缩组件、伸缩板(16)、固定块(17)和两个清洁组件,所述第一电机(14)固定在导气室(3)内,所述第一电机(14)与PLC电连接,所述第一电机(14)与转盘(15)传动连接,所述清洁组件包括清洁块(18)、弹簧(19)和限位单元,所述清洁块(18)、伸缩板(16)和伸缩组件从下而上依次设置在转盘(15)的下方,所述伸缩组件与伸缩板(16)传动连接,两个清洁组件分别位于固定块(17)的两侧,所述清洁块(18)通过弹簧(19)与固定块(17)连接,所述限位单元位于清洁块(18)和固定块(17)之间,所述弹簧(19)处于压缩状态。
2.如权利要求1所述的定位精准的吸附力强的芯片拾取设备,其特征在于,所述升降组件包括第二电机(20)、转轴(21)、轴承(23)、线盘(22)和吊线(24),所述第二电机(20)和轴承(23)均固定在上板(7)的下方,所述第二电机(20)与PLC电连接,所述第二电机(20)与转轴(21)的一端传连接,所述转轴(21)的另一端设置在轴承(23)内,所述线盘(22)套设在转轴(21)上,所述线盘(22)通过吊线(24)与下板(8)连接。
3.如权利要求1所述的定位精准的吸附力强的芯片拾取设备,其特征在于,所述开口内设有滤网(25)。
4.如权利要求1所述的定位精准的吸附力强的芯片拾取设备,其特征在于,所述伸缩组件包括驱动单元和两个伸缩单元,所述驱动单元位于两个伸缩组件之间,所述伸缩组件包括移动块(26)、缓冲块(27)、伸缩架(28)和两个连杆(29),所述驱动单元与移动块(26)传动连接,所述缓冲块(27)固定在转盘(15)的下方,所述伸缩架(28)的顶端的两侧分别与缓冲块(27)和移动块(26)铰接,所述伸缩架(28)的底端的两侧分别通过两个连杆(29)与伸缩板(16)铰接,所述移动块(26)抵靠在转盘(15)的下方。
5.如权利要求4所述的定位精准的吸附力强的芯片拾取设备,其特征在于,所述驱动单元包括第三电机(30)和两个丝杆(31),所述第三电机(30)固定在转盘(15)的下方,所述第三电机(30)与PLC电连接,所述第三电机(30)位于两个丝杆(31)之间,所述丝杆(31)与伸缩单元一一对应,所述第三电机(30)与丝杆(31)的一端传动连接,所述丝杆(31)的另一端设置在缓冲块(27)内,所述移动块(26)套设在丝杆(31)上,所述移动块(26)的与丝杆(31)的连接处设有与丝杆(31)匹配的螺纹。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





