[发明专利]清洁方法及装置

权利要求书

1.一种清洁方法，其特征在于，包含：

将一晶圆传送至一晶圆卡盘上的一位置；

经由该晶圆卡盘提升一顶销至一第一位置以接纳该晶圆；

在接纳该晶圆之后，经由该顶销的一侧壁上的多个第一开口将一气体引入该晶圆与该晶圆卡盘之间的一区域；

停止引入该气体；以及

停止引入该气体之后，从该第一位置降低该顶销直至低于该第一位置的一第二位置，使得该晶圆接触该晶圆卡盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中引入该气体是在降低该顶销之前执行。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包含：

使用一真空吸力经由该顶销的一顶表面上的一第二开口将该晶圆固定在该顶销上。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，其中引入该气体是在固定该晶圆之后执行。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中引入该气体包含将该气体供应至该顶销内部的一第一气体通道中，其中该第一气体通道与该顶销的该侧壁上的所述多个第一开口气体连通。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包含在引入该气体之后对该晶圆执行一微影制程。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包含在引入该气体之后对该晶圆执行一热处理。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中传送该晶圆包含使用一夹持器来夹持该晶圆，且方法包含停止夹持该晶圆；以及在执行引入该气体之前将该夹持器移离该晶圆卡盘。

9.一种清洁方法，其特征在于，包含：

将一晶圆自一装载端口传送至一顶销上方的一位置，其中该顶销延伸穿过一晶圆卡盘；

使用与该顶销的一第一气体通道气体连通的一负压源来固定该晶圆；

使用一与该顶销的一第二气体通道气体连通的正压源来吹扫该晶圆及该晶圆卡盘；

降低该顶销以使得该晶圆与该晶圆卡盘接触；以及

在该晶圆接触该晶圆卡盘之后，抽空该晶圆卡盘的一气体以固定该晶圆。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，其中吹扫该晶圆及该晶圆卡盘包含：

经由该顶销的一外管壁上的多个开口来喷射一气体，其中所述多个开口与该第二气体通道气体连通。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，其中吹扫该晶圆及该晶圆卡盘是在固定晶圆之后执行。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，其中降低该顶销是在吹扫该晶圆及该晶圆卡盘之后执行。

13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，包含：

继续吹扫该晶圆及该晶圆卡盘直至该晶圆与该晶圆卡盘接触为止。

14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，包含：

暂停吹扫该晶圆及该晶圆卡盘；以及

在暂停吹扫该晶圆及该晶圆卡盘之后，对该晶圆执行一微影制程。

15.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，包含：

暂停吹扫该晶圆及该晶圆卡盘；以及

在暂停吹扫该晶圆及该晶圆卡盘之后，对晶圆执行一热处理。

16.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，其中传送晶圆是使用一夹持器执行，且方法包含：

在吹扫该晶圆及该晶圆卡盘之前将该夹持器移离该晶圆。