[发明专利]一种耐挠曲疲劳带状传输线及其制程

说明书

本发明公开了一种耐挠曲疲劳带状传输线，包括依次叠压的上保护膜、上接地层、上复合金属层、上绝缘介质层、中复合金属层、下绝缘介质层、下复合金属层、下接地层和下保护膜，中复合金属层上形成金属线路，金属线路包括接地层，上复合金属层和下复合金属层分别通过上绝缘介质层和下绝缘介质层上的导通孔与接地层电连接，上接地层与上复合金属层电连接，下接地层与下复合金属层电连接。相应地，本发明还公开了一种耐挠曲疲劳带状传输线制程。该带状传输线在现有柔性印刷线路板带状传输线同等厚度条件下，具有更高耐挠曲疲劳性能，适合以挠曲变形应对设备动态弯曲。

技术领域

本发明涉及可弯折屏手机，尤其涉及一种耐挠曲疲劳带状传输线及其制程。

背景技术

现有柔性印刷线路板带状传输线随通讯设备做数十万次动态弯曲，其耐疲劳性能是极具挑战的。针对市场上新出现的可弯折屏手机所对应的带状传输线，需要提出新的印刷线路板型带状线叠层结构以及其制程，来应对可弯折屏幕几十万次弯曲次数需求。

发明内容

针对可弯折屏手机所对应的带状传输线存在的挠曲疲劳问题，本发明提出一种耐挠曲疲劳带状传输线及其制程。

本发明所采用的技术方案是：

一种耐挠曲疲劳带状传输线，包括依次叠压的上保护膜、上接地层、上复合金属层、上绝缘介质层、中复合金属层、下绝缘介质层、下复合金属层、下接地层和下保护膜，所述中复合金属层上形成金属线路，金属线路包括接地层，所述上复合金属层和所述下复合金属层分别通过所述上绝缘介质层和所述下绝缘介质层上的导通孔与所述接地层电连接，所述上接地层与所述上复合金属层电连接，所述下接地层与所述下复合金属层电连接。

较佳的，所述上复合金属层、中复合金属层和所述下复合金属层的截面结构是镍层和覆盖在所述镍层上面的铜层。

较佳的，所述上复合金属层的铜层厚度为3～7um，所述中复合金属层和所述下复合金属层的铜层厚度为5～9um，并且所述上复合金属层的铜层厚度要比所述中复合金属层和所述下复合金属层的铜层厚度薄。

较佳的，所述下绝缘介质层和所述中复合金属层之间增设一层粘结层。

较佳的，所述上接地层和所述上复合金属层之间增设一层上各向异性导电胶层，所述下接地层和所述下复合金属层之间增设一层下各向异性导电胶层。

较佳的，所述镍层由镍离子注入绝缘介质表面下制得，所述铜层在所述镍层基础上以电镀制得。

一种耐挠曲疲劳带状传输线制程，包括以下步骤：

S1.提供具有接地层、高频信号线、高速信号线和地线的中复合金属层；

S2.先用黏胶或低熔点PEEK膜将下绝缘介质层一侧和中复合金属层一侧热压连接成一体，上绝缘介质层一侧和中复合金属层另一侧热压连接成一体，中复合金属层被包覆其中；

S3.使用激光烧蚀上绝缘介质层和下绝缘介质层的设定位置，形成导通孔，并用等离子体清洗导通孔；

S4.上绝缘介质层另一侧先以镍离子注入法覆盖上镍层，再电镀上铜层，形成上复合金属层，在下绝缘介质层的另一侧以同样的方式形成下复合金属层，中复合金属层的接地层分别通过导通孔与上复合金属层和下复合金属层连接；

S5.将含有各向异性导电胶、薄铜箔和绝缘保护膜的复合材料经层压贴合在上复合金属层和下复合金属层上。

较佳的，所述S1包括以下步骤：先在75um或100um厚单层PEEK绝缘介质膜上以镍离子注入法单面制得一层十几纳米厚镍层，再在镍层上电镀5～9um厚铜，镍铜复合金属层经过常规曝光、显影、蚀刻等形成中复合金属层线路。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：