[发明专利]电感器系统、片上系统、电子装置和相关方法

说明书

示例性实施方式公开了电感器系统、片上系统、电子装置和相关方法。该电感器系统包括：电感器；以及热界面材料，该热界面材料沿着所述电感器的表面的至少一部分设置。

技术领域

本公开总体上涉及集成热界面材料(TIM)电感器(例如，功率电感器、双电感器等)、包括集成热界面材料电感器的系统和相关方法。

背景技术

这部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。

电部件(如半导体、集成电路封装、晶体管等)通常具有预先设计的温度，电部件在该温度下最佳地操作。理想情况下，预先设计的温度近似于周围空气的温度。但电部件的操作会产生热。如果不去除该热，则电部件可能会在显著高于其正常或期望的操作温度的温度下操作。这样过高的温度可能会不利地影响电部件的操作特性以及相关联装置的操作。

为了避免或至少减少由于热产生而引起的不利操作特性，应该例如通过将热从操作的电部件传导至散热器(heat sink)来去排热。然后可以通过常规对流和/或辐射技术来冷却该散热器。

发明内容

该部分提供对本公开的总体概述，但并不是对其完整范围或全部特征的全面公开。

公开了集成热界面材料(TIM)电感器(例如，功率电感器、双电感器等)、包括集成热界面材料电感器的系统以及相关方法的所公开示例性实施方式。

在示例性实施方式中，电感器系统包括电感器和热界面材料(TIM)。该TIM沿着电感器的表面的至少一部分设置。

电感器的表面可以包括电感器的上表面部分。TIM可以沿着电感器的上表面部分设置。TIM可以大致或完全覆盖电感器的上表面部分。TIM可以直接抵着电感器的上表面部分设置和/或附接至电感器的上表面部分。

电感器的表面可以包括电感器的下表面部分。TIM可以沿着电感器的下表面部分设置。TIM可以大致或完全覆盖电感器的下表面部分。TIM可以直接抵着电感器的下表面部分设置和/或附接至电感器的下表面部分。

可应用性的其它方面将从本文所提供的描述中变得明显。该概述中的描述和具体示例仅仅旨在说明的目的，而并不旨在限制本公开内容的范围。

附图说明

本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实现，并且并不旨在限制本公开的范围。

图1是针对没有集成TIM的标准功率电感器，以微亨(μH)为单位的电感和以摄氏度(℃)为单位的温升与以安培(A)为单位的DC电流(IDC)的关系的线图形。

图2例示了根据示例性实施方式的功率电感器和沿该功率电感器的上表面部分的TIM。

图3例示了根据示例性实施方式的图2所示功率电感器和TIM，其中，功率电感器沿着印刷电路板(PCB)，其又设置在散热器与散热层(heat spreader)之间。

对应标号贯穿附图的若干视图指示对应(但不一定相同的)部件。

具体实施方式

下面将参照附图更全面描述示例实施方式。

经由介绍，电子产品固有的设计挑战包括对更高性能的不断增长的需求、引人注目的多功能能力、小型化以及能源效率。这些要求已传递至部件级。

在部件级使用的功率电感器在电源电路中保持稳定的电流流动也需要处理更多的电流、产生更少的热量，并且在更小焊垫(foot print)或更低外形内进行。将量越来越多的功率封装到更小形状因子中不仅会产生功率电感器的线圈和芯材的设计挑战，而且增加更多功率也会产生不断升高的热挑战。