[发明专利]电感器系统、片上系统、电子装置和相关方法

权利要求书

1.一种电感器系统，该电感器系统包括：

电感器；以及

热界面材料TIM，该TIM沿着所述电感器的表面的至少一部分设置。

2.根据权利要求1所述的电感器系统，其中：

所述电感器的表面包括所述电感器的上表面部分；并且

所述TIM沿着所述电感器的所述上表面部分设置。

3.根据权利要求2所述的电感器系统，其中：

所述TIM完全覆盖所述电感器的所述上表面部分，且/或

所述TIM直接抵着所述电感器的所述上表面部分设置，且/或所述TIM附接至所述电感器的所述上表面部分。

4.根据权利要求1所述的电感器系统，其中：

所述电感器的表面包括所述电感器的下表面部分；并且

所述TIM沿着所述电感器的所述下表面部分设置。

5.根据权利要求4所述的电感器系统，其中：

所述TIM完全覆盖所述电感器的所述下表面部分；且/或

所述TIM直接抵着所述电感器的所述下表面部分设置，且/或所述TIM附接至所述电感器的所述下表面部分。

6.根据权利要求1所述的电感器系统，其中，所述TIM的热导率为至少1W/mK，并且其中：

所述TIM的厚度在0.075mm到5mm之间；或者

所述TIM的厚度在0.1mm到0.5mm之间；或者

所述TIM的厚度在0.2mm到0.3mm之间；或者

所述TIM的厚度为0.25mm。

7.根据权利要求1所述的电感器系统，其中，所述TIM包括以下各项中的一个或更多个：

填充有一种或更多种导热填料的硅树脂弹性体基质；

双组分可灌注液态就地固化热敏填隙料；

热相变材料；

非硅树脂填隙料；和/或

能够承受回流处理的TIM。

8.根据权利要求1所述的电感器系统，其中，所述TIM包括以下各项中的一个或更多个：

基于硅树脂且填充有陶瓷的双组分可灌注液态就地固化热敏填隙料，其具有至少2W/mK的热导率和/或45或更低肖氏00硬度；

具有至少5.4W/mK的热导率、85或更低肖氏00硬度和/或非增强膜构造的无硅树脂热相变材料；和/或

具有至少5.5W/mK的热导率、80或更低肖氏00硬度和/或自立膜构造的非硅树脂填隙料。

9.根据权利要求1所述的电感器系统，其中：

所述电感器系统具有至少28.6A的均方根电流Irms额定值；且/或

所述TIM被配置成使得所述电感器以至少28.6A的均方根电流Irms额定值进行工作。

10.根据权利要求1所述的电感器系统，其中，所述电感器系统被配置成具有：

0.22微亨、0.33微亨和0.47微亨的电感；

6mm或更小的长度、6mm或更小的宽度和3mm或更小的高度；

7毫欧的最大DC电阻；

至少32.5安培的饱和电流；以及

至少28.6A的均方根电流Irms额定值。

11.根据权利要求1所述的电感器系统，其中，所述电感器包括功率电感器和/或双电感器。

12.根据权利要求1所述的电感器系统，其中，所述电感器系统被配置成具有：

在0.1微亨至33微亨的范围内的电感；和/或

在2安培至120安培的范围内的均方根电流Irms。