[发明专利]用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法

说明书

本发明提供了一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法，所述装置包括：具有相对设置的第一表面和第二表面的载板，第一表面设置有用于放置球栅阵列封装件的固定位，固定位设置有连通上下表面并用于容纳焊球的通孔；基座，包括用于放置载板的基座平台，所述载板以所述第一表面远离所述基座的方式放置在所述基座平台上；基座还包括提供真空压力并与通孔密封连接的真空通道，通过真空压力将球栅阵列封装件吸附固定于固定位上。本发明通过引入一种新的用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法，在喷涂工艺过程中，通过真空吸附固定球栅阵列封装件，改善了球栅阵列封装件的喷涂效果，提升了产品良率；省去了使用粘贴膜耗材而产生的生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法。

背景技术

随着通讯频率的不断提高，半导体器件的抗电磁干扰性能变得越来越重要。对于半导体封装件而言，采用喷涂工艺在其表面形成一层抗电磁干扰的屏蔽层是一种简单、经济而有效的方法。在喷涂工艺过程中，将多个半导体封装件排列固定于工作平台上，采用喷头对其裸露的表面喷涂特制银浆。在喷涂结束后，对半导体封装件进行高温烘烤，使银浆在其表面烧结并形成具有抗电磁干扰作用的屏蔽层，使半导体器件具备抗电磁干扰的能力。

目前，在对球珊阵列(Ball Grid Array,BGA)封装件进行喷涂工艺的过程中，由于球珊阵列封装件的底面存在一层焊锡球阵列，焊锡球阵列与工作平台的接触面积较小，现有的胶带粘贴等方法并不能将球珊阵列封装件有效地固定在工作平台上。这就会导致球珊阵列封装件在喷涂工艺过程中因喷涂压力而脱落飞离工作平台，进而导致封装件报废；球珊阵列封装件一旦偏离原位置，还容易出现喷涂不均匀或在不需要喷涂的底面出现银浆沾污等缺陷。此外，用于粘贴封装件的粘贴膜也是一种非直接耗材，在生产过程中大量使用粘贴膜也会产生较高的生产成本；而将球珊阵列封装件通过粘贴膜固定于工作平台也需要耗费额外的人力和时间成本。

因此，有必要提出一种新的用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法，解决上述问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法，用于解决现有技术中球栅阵列封装件在进行喷涂工艺时与工作平台的固定性能不佳的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供了一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于，包括：

载板，所述载板具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有用于放置球栅阵列封装件的固定位，所述固定位设置有连通所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔用于容纳所述球栅阵列封装件的焊球；

基座，所述基座包括用于放置所述载板的基座平台，所述载板放置在所述基座平台上时，所述载板以所述第一表面远离所述基座的方式放置在所述基座平台上；所述基座还包括提供真空压力的真空通道，所述真空通道与所述通孔密封连接，并通过所述真空压力将所述球栅阵列封装件吸附固定于所述固定位上。

作为本发明的一种可选方案，所述第一表面上设置有多个间隔排列的所述固定位。

作为本发明的一种可选方案，所述固定位包括设置于所述第一表面的固定位密封圈，所述固定位密封圈位于所述通孔外围，所述固定位密封圈在所述球珊阵列封装件放置于所述固定位时与所述球珊阵列封装件密封贴合。

作为本发明的一种可选方案，所述第一表面设置有密封槽，所述固定位密封圈嵌设于所述密封槽中。

作为本发明的一种可选方案，所述通孔的开口尺寸大于等于所述球栅阵列封装件的焊球排布区域的尺寸。

作为本发明的一种可选方案，所述真空通道包括：

真空腔，所述真空腔的上表面开口于所述基座平台表面，在所述载板放置于所述基座平台上时，所述真空腔与所述通孔密封连接；