[发明专利]用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法

权利要求书

1.一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于，包括：

载板，所述载板具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有用于放置球栅阵列封装件的固定位，所述固定位设置有连通所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔用于容纳所述球栅阵列封装件的焊球；所述第一表面上设置有多个间隔排列的所述固定位；

基座，所述基座包括用于放置所述载板的基座平台，所述载板放置在所述基座平台上时，所述载板以所述第一表面远离所述基座的方式放置在所述基座平台上；所述基座还包括提供真空压力的真空通道，所述真空通道与所述通孔密封连接，并通过所述真空压力将所述球栅阵列封装件吸附固定于所述固定位上；所述固定位包括设置于所述第一表面的固定位密封圈，所述固定位密封圈位于所述通孔外围，所述固定位密封圈在所述球栅阵列封装件放置于所述固定位时与所述球栅阵列封装件密封贴合。

2.根据权利要求1所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于：所述第一表面设置有密封槽，所述固定位密封圈嵌设于所述密封槽中。

3.根据权利要求1所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于：所述通孔的开口尺寸大于等于所述球栅阵列封装件的焊球排布区域的尺寸。

4.根据权利要求1所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于：所述真空通道包括：

真空腔，所述真空腔的上表面开口于所述基座平台表面，在所述载板放置于所述基座平台上时，所述真空腔与所述通孔密封连接；

真空管路，所述真空管路的一端连接所述真空腔，另一端连接于提供真空压力的抽真空设备。

5.根据权利要求1所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于：所述基座还包括基座密封圈，所述基座密封圈位于所述真空通道外围，所述基座密封圈在所述载板放置于所述基座平台时与所述第二表面密封贴合。

6.根据权利要求1所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于：所述载板包括耐高温材料载板。

7.一种使用权利要求1～6任意一项所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置进行球栅阵列封装件喷涂的喷涂方法，其特征在于，包括如下步骤：

将所述球栅阵列封装件放置于所述载板的所述固定位上；

将所述载板放置于所述基座平台上；

对所述真空通道抽真空，将所述球栅阵列封装件吸附固定于所述固定位上；

对所述球栅阵列封装件进行涂层喷涂。

8.基于权利要求7所述的喷涂方法，其特征在于，所述球栅阵列封装件放置于所述固定位时，所述球栅阵列封装件的焊球容纳于所述通孔中。

9.基于权利要求7所述的喷涂方法，其特征在于，在对所述球栅阵列封装件进行涂层喷涂后，还包括如下步骤：

停止对所述真空通道抽真空，并使所述真空通道连通大气压；

将所述载板连同所述球栅阵列封装件从所述基座平台上取下；

对所述载板连同所述球栅阵列封装件一同进行高温烧结处理。

10.基于权利要求9所述的喷涂方法，其特征在于，所述高温烧结处理的温度范围介于170摄氏度至200摄氏度之间。