[发明专利]半导体封装系统在审
| 申请号： | 201910342531.1 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110491869A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 权兴奎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11330 北京市立方律师事务所 | 代理人： | 李娜<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 无源器件 导热层 热辐射结构 半导体封装系统 半导体芯片 基板 物理接触 顶表面 | ||
1.一种半导体封装系统，所述半导体封装系统包括：
基板；
第一半导体封装件，所述第一半导体封装件安装在所述基板的顶表面上并且包括第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括多个逻辑电路；
第一导热层，所述第一导热层位于所述第一半导体封装件上；
第二半导体封装件，所述第二半导体封装件安装在所述基板的所述顶表面上；
第一无源器件，所述第一无源器件安装在所述基板的所述顶表面上；以及
热辐射结构，所述热辐射结构位于所述第一导热层、所述第二半导体封装件和所述第一无源器件上，
所述热辐射结构包括第一底表面和第二底表面，
所述第一底表面与所述第一导热层物理接触，
所述第二底表面的水平高度高于所述第一底表面的水平高度，
所述第二底表面位于所述第二半导体封装件上，或位于所述第一无源器件上，或位于所述第二半导体封装件和所述第一无源器件两者上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装系统，所述半导体封装系统还包括：
第二导热层，所述第二导热层位于所述第二半导体封装件上，所述第二导热层与所述热辐射结构物理接触，其中，
所述第一导热层的高度小于所述第二导热层的高度。
3.根据权利要求2所述的半导体封装系统，其中，
所述第二半导体封装件的高度等于或大于所述第一半导体封装件的高度，
所述热辐射结构的所述第二底表面位于所述第二半导体封装件上。
4.根据权利要求3所述的半导体封装系统，其中，所述第二导热层与所述第二底表面物理接触。
5.根据权利要求2所述的半导体封装系统，其中，
所述第二半导体封装件包括封装基板、第二半导体芯片和模制层，
所述第二半导体芯片包括存储电路或电源管理集成电路。
6.根据权利要求1所述的半导体封装系统，其中，
所述第一无源器件的高度等于或大于所述第一半导体封装件的高度与所述第一导热层的高度之和，
所述热辐射结构的所述第二底表面位于所述第一无源器件上。
7.根据权利要求1所述的半导体封装系统，其中，
所述热辐射结构还包括第三底表面，
所述第三底表面的水平高度高于所述第一底表面的水平高度，
所述第三底表面位于所述第二半导体封装件上，
所述第二底表面位于所述第一无源器件上，
所述第三底表面的水平高度与所述第二底表面的水平高度不同。
8.根据权利要求1所述的半导体封装系统，所述半导体封装系统还包括：
接地图案，所述接地图案位于所述基板的所述顶表面上并且被配置为被供应接地电压；以及
导电粘合剂图案，所述导电粘合剂图案位于所述接地图案与所述热辐射结构之间，其中，
所述热辐射结构通过所述导电粘合剂图案电连接到所述接地图案。
9.根据权利要求1所述的半导体封装系统，所述半导体封装系统还包括：
板，所述板位于所述基板的底表面上；以及
多个导电端子，所述多个导电端子耦接到所述基板和所述板。
10.根据权利要求9所述的半导体封装系统，所述半导体封装系统还包括：
第二无源器件，所述第二无源器件安装在所述板的底表面上，其中，
所述第二无源器件的高度大于所述第一半导体封装件的高度与所述第一导热层的高度之和。
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