[发明专利]一种超薄强弱导电结构体及其制备方法

说明书

本发明提供了一种超薄强弱导电结构体，包括层叠设置的第一离型层、强粘导电层、导电纺织布层、弱粘导电层和第二离型层，其中，所述导电纺织布层位于所述强粘导电层、弱粘导电层之间，所述强粘导电层位于所述第一离型层、导电纺织布层之间，所述弱粘导电层位于所述导电纺织布层、第二离型层之间。本发明还提供了一种超薄强弱导电结构体的制备方法。本发明的有益效果是：提供了一种超薄强弱导电结构体，具有极好的粘结性和高导电性，厚度较薄，材质柔软，易于操作，克服了短路，粘结过死、不易剥离加工的缺陷。

技术领域

本发明涉及导电结构体，尤其涉及一种超薄强弱导电结构体及其制备方法。

背景技术

在印刷线路板中，对于FPC操作加工中，因为其材质及安装工艺的特殊，加上设计空间有限，因此对其粘结的材料要求具有极好的粘结性，导电性、易重工性、厚度薄等特点，现有普通的导电胶带在粘性及导电性上无法满足这一应用要求，常常出现导电性不佳、银迁移现象产生短路，粘结过死、不易剥离加工。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种超薄强弱导电结构体及其制备方法。

本发明提供了一种超薄强弱导电结构体，包括层叠设置的第一离型层、强粘导电层、导电纺织布层、弱粘导电层和第二离型层，其中，所述导电纺织布层位于所述强粘导电层、弱粘导电层之间，所述强粘导电层位于所述第一离型层、导电纺织布层之间，所述弱粘导电层位于所述导电纺织布层、第二离型层之间。

作为本发明的进一步改进，所述导电纺织布层包括纤维布，所述纤维布的正反表面均电镀有导电金属层。

作为本发明的进一步改进，所述强粘导电层的配方组成主要包括高分子聚合物50-100份，导电剂LE5-20份，膨胀石墨1-5份，固化剂0.5-2份,改性剂0.5-2份，流平剂1-5份,消泡剂0.5-2份。

作为本发明的进一步改进，所述弱粘导电层的配方组成主要包括高分子聚合物50-100份，导电剂LB 5-20份， 固化剂0.5-2份，改性剂0.5-2份，流平剂1-5份，消泡剂0.5-2份。

作为本发明的进一步改进，所述高分子聚合物主要为乙烯基硅树脂、聚异丁烯聚合物、有机硅橡胶、聚氨酯、甲基丙烯酸甲酯、有机聚硅氧烷、环氧树脂、丙烯酸酯和聚酰胺树脂中的任意一种或其任意组合；所述导电剂主要为金粉、银粉、铝粉、铜粉、镍粉、金包银、银包铜、碳纳米管、石墨、石墨烯、碳纤维、炭黑中的任意一种或其任意组合；所述改性剂主要为硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂中的任意一种或其任意组合；所述流平剂主要为有机硅类、丙烯酸酯类中的任意一种或其任意组合；所述消泡剂主要为有矿物油类、有机硅类、聚醚类中的任意一种或其任意组合；所述固化剂主要为环氧类、胺类、异氰酸酯类中的任意一种或其任意组合。

作为本发明的进一步改进，所述第一离型层、第二离型层为淋膜离型纸、PET离型膜中的任意一种，所述导电纺织布层的厚度介于0.025-0.030mm之间，所述强粘导电层的厚度介于0.02-0.025mm之间，所述弱粘导电层的厚度介于0.013-0.015mm之间。

本发明还提供了一种超薄强弱导电结构体的制备方法，用于制备如上述中任一项所述的超薄强弱导电结构体，其中，超薄强弱导电结构体的制备方法包括以下步骤：

S1、制备导电纺织布层，在纤维布的正面和反面分别电镀，形成导电金属层；

S2、在导电纺织布层的正面制备强粘导电层，在导电纺织布层的反面制备弱粘导电层；

S3、在强粘导电层的外侧面制备第一离型层，在弱粘导电层的外侧面制备第二离型层。

作为本发明的进一步改进，在步骤S2中，导电纺织布层的正面制备强粘导电层包括以下步骤：

S210、将膨胀石墨进行分批加入有机溶剂里面分散，形成均匀的石墨分散液；