[发明专利]一种超薄强弱导电结构体及其制备方法

权利要求书

1.一种超薄强弱导电结构体，其特征在于：包括层叠设置的第一离型层、强粘导电层、导电纺织布层、弱粘导电层和第二离型层，其中，所述导电纺织布层位于所述强粘导电层、弱粘导电层之间，所述强粘导电层位于所述第一离型层、导电纺织布层之间，所述弱粘导电层位于所述导电纺织布层、第二离型层之间。

2.根据权利要求1所述的超薄强弱导电结构体，其特征在于：所述导电纺织布层包括纤维布，所述纤维布的正反表面均电镀有导电金属层。

3.根据权利要求1所述的超薄强弱导电结构体，其特征在于：所述强粘导电层的配方组成主要包括高分子聚合物50-100份，导电剂LE5-20份，膨胀石墨1-5份，固化剂0.5-2份,改性剂0.5-2份，流平剂1-5份,消泡剂0.5-2份。

4.根据权利要求1所述的超薄强弱导电结构体，其特征在于：所述弱粘导电层的配方组成主要包括高分子聚合物50-100份，导电剂LB 5-20份， 固化剂0.5-2份，改性剂0.5-2份，流平剂1-5份，消泡剂0.5-2份。

5.根据权利要求3或者4所述的超薄强弱导电结构体，其特征在于：所述高分子聚合物主要为乙烯基硅树脂、聚异丁烯聚合物、有机硅橡胶、聚氨酯、甲基丙烯酸甲酯、有机聚硅氧烷、环氧树脂、丙烯酸酯和聚酰胺树脂中的任意一种或其任意组合；所述导电剂主要为金粉、银粉、铝粉、铜粉、镍粉、金包银、银包铜、碳纳米管、石墨、石墨烯、碳纤维、炭黑中的任意一种或其任意组合；所述改性剂主要为硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂中的任意一种或其任意组合；所述流平剂主要为有机硅类、丙烯酸酯类中的任意一种或其任意组合；所述消泡剂主要为有矿物油类、有机硅类、聚醚类中的任意一种或其任意组合；所述固化剂主要为环氧类、胺类、异氰酸酯类中的任意一种或其任意组合。

6.根据权利要求1所述的超薄强弱导电结构体，其特征在于：所述第一离型层、第二离型层为淋膜离型纸、PET离型膜中的任意一种，所述导电纺织布层的厚度介于0.025-0.030mm之间，所述强粘导电层的厚度介于0.02-0.025mm之间，所述弱粘导电层的厚度介于0.013-0.015mm之间。

7.一种超薄强弱导电结构体的制备方法，其特征在于：用于制备如权利要求1至6中任一项所述的超薄强弱导电结构体，其中，超薄强弱导电结构体的制备方法包括以下步骤：

S1、制备导电纺织布层，在纤维布的正面和反面分别电镀，形成导电金属层；

S2、在导电纺织布层的正面制备强粘导电层，在导电纺织布层的反面制备弱粘导电层；

S3、在强粘导电层的外侧面制备第一离型层，在弱粘导电层的外侧面制备第二离型层。

8.根据权利要求7所述的超薄强弱导电结构体的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，导电纺织布层的正面制备强粘导电层包括以下步骤：

S210、将膨胀石墨进行分批加入有机溶剂里面分散，形成均匀的石墨分散液；

S211、将0.2-5份的硅烷偶联剂用质量浓度为95%的乙醇水溶液配置成质量浓度为3-10%的硅烷偶联剂醇溶液，搅拌至硅烷偶联剂全部溶解，将250目镍粉添加到偶联剂醇溶液中，搅拌、烘干、得到改性镍粉填料；

S212、将250目的改性镍粉先加入到高分子基体中搅拌均匀，再加入石墨分散液，搅拌均匀，加入流平剂、消泡剂搅拌0.5-2h，得到第一导电混合物；

S213、将第一导电混合物涂覆在导电纺织布层的正面，在温度为90-150℃的烘道鼓风干燥2-3min，烘干收卷得到强粘导电层，强粘导电层的粘性介于800-1500g/inch之间。

9.根据权利要求8所述的超薄强弱导电结构体的制备方法，其特征在于：步骤S210中的有机溶剂主要为醋酸乙酯、甲苯、环己酮、丁酮、己二醇、丙二醇中的任意一种或其任意组合。

10.根据权利要求7所述的超薄强弱导电结构体的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，在导电纺织布层的反面制备弱粘导电层包括以下步骤：

S220、将0.2-5份的硅烷偶联剂用质量浓度为95%的乙醇水溶液配置成质量浓度为3-10%的硅烷偶联剂醇溶液，搅拌至硅烷偶联剂全部溶解，将300目镍粉添加到偶联剂醇溶液中，搅拌、烘干、得到改性镍粉填料；

S221、将300目的改性镍粉加入到高分子基体中，搅拌，再加入流平剂、消泡剂搅拌0.5-1h ，得到第二导电混合物；

S222、将第二导电混合物涂覆在导电纺织布层的反面，在温度为90-150℃的烘道鼓风干燥2-3min，烘干得到弱粘导电层，弱粘导电层的粘性介于200-500g/inch之间。