[发明专利]一种电路板组件和电子设备

说明书

本发明实施例提供一种电路板组件和电子设备，其中，电路板组件包括至少两层电路板，所述至少两层电路板层叠设置；每层所述电路板均设置有电子元器件和与所述电子元器件电连接的焊盘；所述焊盘设置有连接点，相邻两层所述电路板的连接点通过导线电连接。本发明实施例能够降低至少两层电路板之间的电连接件占用的空间。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

随着手机、平板电脑等电子设备中设置的电子器件越来越多、现有的单层电路板的装配空间已无法满足电子器件的设置。为了扩大电路板的装配空间，逐渐出现了多层电路板。多层电路板之间需要设置电连接件，如图1所示，目前，一般采用转接板11实现多层电路板之间的电连接。然而，转接板11本身的体积较大，所需要占用的电路板空间较大。

可见，现有多层电路板存在电连接件占用空间较大的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板组件和电子设备，以解决关技术中层叠设置的电路板存在的占用空间较大的问题。

为了解决上述技术问题，

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板组件，包括至少两层电路板，所述至少两层电路板层叠设置；

每层所述电路板均设置有电子元器件和与所述电子元器件电连接的焊盘；所述焊盘设置有连接点，相邻两层所述电路板的连接点通过导线电连接。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括如本发明实施例提供的所述电路板组件。

在本发明实施例中，采用导线实现多层电路板之间的电连接，由于导线几乎不会占用电路板的空间，或者只需占用电路板极小的空间。相比于现有技术中采用转接板实现多层电路板之间的电连接方式，本发明实施例能够降低电连接件所需占用的空间。此外，导线连接的方式还可以避免电路板大面积受热而发生形变，从而进一步确保了电路板的工作性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的主板的剖面图；

图2是本发明实施例提供的一种电路板组件的剖面图；

图3是本发明实施例提供的一种电路板组件中连接点的结构示意图；

图4是现有技术中的转接板的剖面图；

图5是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中，将至少两层电路板通过导线连接，可以减小电路板组件的面积，提升电路板组件在厚度方向上的空间利用率。该电路板组件可以作为主板等部件应用于电子设备内，以减小主板占用电子设备内的面积，从而使电子设备更加便携，并增大了电池等其他零部件的安装空间，以增加电子设备的功能和续航时间。

其中，上述电子设备可以是手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)、可穿戴式设备(Wearable Device)、计算机或笔记本电脑等电子设备。