[发明专利]一种电路板组件和电子设备有效
| 申请号： | 201910339081.0 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110337178B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张岳刚;黎志冬 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组件 电子设备 | ||
1.一种电路板组件，其特征在于，包括至少两层电路板，所述至少两层电路板层叠设置；
每层所述电路板均设置有多个电子元器件和与多个所述电子元器件电连接的焊盘；所述焊盘设置有连接点，相邻两层所述电路板的连接点通过导线电连接，所述连接点的横截面积呈边长为0.1mm的正方形，且相邻两个连接点之间沿横向的间隔为0.5mm,沿纵向的间隔为0.1mm；
所述焊盘设置于所述电路板的外周，且相邻两层所述电路板中，下层电路板的焊盘设置于上层电路板于 下层电路板的正投影区域之外。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘设置于所述电路板的至少一侧边。
3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘设置于所述电路板的上表面。
4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的尺寸由下至上逐层递减，相邻两层所述电路板中，下层电路板的焊盘设置于上层电路板于下层电路板的正投影区域之外。
5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述至少两层电路板中，位于最下层的电路板的上表面和下表面均设置有所述电子元器件。
6.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述至少两层电路板中，位于最上层的电路板的上表面设置有所述电子元器件。
7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，相邻两层所述电路板中，第一电路板与第二电路板之间具有间隙；或者，所述第一电路板与所述第二电路板上设置的电子元器件之间具有间隙。
8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，各层所述电路板通过塑封固定；或者，
各层所述电路板通过胶粘固定。
9.一种电子设备，包括如权利要求1至8中任一项所述的电路板组件。
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