[发明专利]一种电子元件用散热介质的制备方法

权利要求书

1.一种电子元件用散热介质的制备方法，其特征在于，所述电子元件用散热介质的制备方法为：

S1：取纳米氧化铝、二氧化钛、铜粉、氧化锌、磷酸钾，放入研磨机，充分研磨得到物料；

S2：然后依次加入乙醇、乙醚、乙酸乙酯、二乙醇胺、丙三醇、丙醇、异丙醇、对亚苯基二胺，搅拌并加热得到混合液；

S3：最后将S1步骤中的物料和混合液倒入电磁搅拌器，继续搅拌，即得成品。

2.根据权利要求1所述的电子元件用散热介质的制备方法，其特征在于：S1中，所述充分研磨的时间为1h。

3.根据权利要求1所述的电子元件用散热介质的制备方法，其特征在于：S2中，所述搅拌并加热的时间为30min。

4.根据权利要求1所述的电子元件用散热介质的制备方法，其特征在于：S2中，所述加热的温度为65℃。

5.根据权利要求1所述的电子元件用散热介质的制备方法，其特征在于：S2中，所述混合液在经过搅拌加热后须冷却至室温。

6.根据权利要求1所述的电子元件用散热介质的制备方法，其特征在于：S3中，所述搅拌时间为30min。

7.根据权利要求1所述的电子元件用散热介质的制备方法，其特征在于：S3中，所述电磁搅拌器的转速为2400r/min。

8.根据权利要求1所述的电子元件用散热介质的制备方法，其特征在于：所述纳米氧化铝粒径为30-60nm。

9.一种电子元件用散热介质配方，其特征在于：所述电子元件用散热介质配方由下列重量百分比的原料制成：纳米氧化铝2％～5％、二氧化钛2％～7％、铜粉1％～4％、氧化锌3％～5％、磷酸钾1％～5％、乙醇5％～9％、乙醚20％～30％、乙酸乙酯2％～5％、二乙醇胺3％～7％、丙三醇5％～10％、丙醇5％～20％、异丙醇9％～16％、对亚苯基二胺1％～16％。

10.根据权利要81所述的电子元件用散热介质配方，其特征在于：所述电子元件用散热介质由下列重量百分比为：纳米氧化铝4％、二氧化钛6％、铜粉3％、氧化锌5％、磷酸钾2％、乙醇6％、乙醚24％、乙酸乙酯2％、二乙醇胺3％、丙三醇5％、丙醇10％、异丙醇15％、对亚苯基二胺15％。