[发明专利]各向异性导电性膜

说明书

本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。

本申请的原案申请日为2016年1月13日、原案申请号为201680004711.3(国际申请号为PCT/JP2016/050858)、发明名称为“各向异性导电性膜”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及各向异性导电性膜。

背景技术

各向异性导电性膜在将IC芯片等的电子部件安装于基板时广泛使用。近年来，在便携电话、笔记本电脑等的小型电子设备中要求布线的高密度化，作为使各向异性导电性膜适应该高密度化的方法，提出了以格子状对各向异性导电性膜的绝缘粘接剂层均匀配置导电粒子，特别是，使用粒子直径5μm以下的导电粒子，使它的排列相对于各向异性导电性膜的长边方向以既定角度倾斜的方案（专利文献1）。

另一方面，在CMOS等的图像传感器或透镜搭载到模块基板的摄像模块或小型摄像模块中，从电绝缘性及热绝缘性优异方面来看多使用陶瓷制模块基板（专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许4887700号公报

专利文献2：日本特表2013－516656号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，在陶瓷制模块基板的表面有起伏。另外，在经过利用印刷形成的端子图案的烧结等而得到陶瓷基板上的端子的情况下，端子其本身的高度有时会有偏差。在利用各向异性导电性膜来将这样的存在起伏的基板安装于布线基板的情况下，粒子捕获性在处于起伏的凸部的端子和处于凹部的端子有所不同，会出现导通特性有偏差这一问题。这是因为处于起伏的凸部的端子上的导电粒子在各向异性导电连接时因形成绝缘粘接剂层的树脂熔化并流动而流动，变得难以被端子捕获。该起伏还与陶瓷基板的制法有关，但作为一个例子，高度成为20～50μm，且波长成为数百μm以上。

起伏的问题不限于陶瓷基板，例如在FR4基板（环氧玻璃基板）等的电极面的高度上也因基体材料而有偏差，作为一个例子，电极面的高度偏差的最大高低差为2～3μm。

相对于此，为了改善导通特性，可考虑使各向异性导电连接的加热加压条件设为更加高温高压，但是在模块基板搭载有图像传感器或透镜，因此通常需要在温度190℃以下、压力2MPa以下的低温低压条件下进行各向异性导电性连接。

因此，本发明课题是提供各向异性导电性膜，即便在如陶瓷制模块基板那样在表面具有起伏的基板形成的端子、或电极面自身有高度偏差的端子，也能以稳定的导通特性连接。

用于解决课题的方案

本发明人发现通过使规则排列在绝缘粘接剂层的导电粒子比COG（chip onglass）等的微小间距的端子上使用的各向异性导电性膜的导电粒子直径大，进而规定各向异性导电性膜的厚度与导电粒子直径的关系，并且还规定其膜厚方向的导电粒子的位置，能够解决上述课题，想到了本发明。

即，本发明提供各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层、和在俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子，其中，导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下，该膜的厚度方向的导电粒子的位置的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。

另外，本发明提供以上述各向异性导电性膜各向异性导电性连接了第1电子部件和第2电子部件的连接构造体。

发明效果